利送イーエムシーの製品・サービス一覧

『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を 短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の 温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで 　グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と 　硬さ調整が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 安全保護・消耗品

「O-Ringスパイラルガスケット」は、高単性の錫/ニッケルメッキ ベリリウム銅もしくはSUS板をスパイラル化した電磁波遮蔽素材です。 単性と柔軟性が優秀であり、遮蔽効果が優れた製品。 円形コネクター(Jam nut connector)部分の電磁波遮蔽に適合します。 【特長】 ■100dB以上の優秀な電磁波遮蔽効果 ■接合部スポット溶接加工で精密度や耐久性が優秀 ■Groove Mountingが容易 ■耐腐食性必要時、板の側面(切断面)メッキ選択可能 ■様々なサイズ、素材の選択ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 部品・材料

「ケーブルジャケット」は、配線整理及び電磁波遮蔽用の製品であり、 電気絶縁性、導電性、難燃性シートを用途に適用制作する電線チューブです。 シールド効果に優れ、用途によって材質(難燃性、導電性、絶縁性など)の 選択可能。 ケーブルから発生または流入されるノイズを遮蔽する「シールドタイプ」と ほこり、油などの汚染物質からケーブル保護する「非シールドタイプ」が あります。 【特長】 ■グラウンド(接地)機能 ■装着が容易であり、優れた電線保護効果もある ■用途によって様々な材質、サイズおよび締結形態の選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線器具
• その他オフィス備品

『STAシリーズ』は、近距離無線通信(NFC)、無線充電(WPC)、 マグネティック保安伝送(MST)などに対応できる電磁波吸収シートです。 シートタイプ「STA11」とロールタイプ「STA81R」の2種類をご用意。 NFCアンテナに接する金属で発生する渦電流(Eddy Current)をなくすため、 高透磁率で高抵抗材料である電磁波吸収シートを金属とアンテナの間に 位置させます。 【特長】 ■超薄型電磁波吸収シート(厚み30μm〜500μmまで製作可能) ■非電気伝導性 ■電磁波吸収シート表面にテープの付着が容易 ■用途によって様々な形態で形状加工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他オフィス備品

『シールドテント』は、空間、コストなどの問題でシールドルームの設置 が厳しい場合、簡単に様々なサイズのシールドルームの代わりとして活用 することができる製品です。 作業者の出入りができるルームタイプ、小型機器テスト用の テーブルタイプ、その他に車の進入もしくは大型構築構造物テストが できるタイプも新たにご用意。 組立方式となっており、移動/設置/解体が容易であり、導電性繊維材料 との二重ドア構造で製作され、シールド効果が優れています。 【特長】 ■移動/設置/解体が容易 ■導電性繊維材料との二重ドア構造 ■シールド効果に優れた製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他の内外装システム・ユニット

『SRAシリーズ』は、金属磁性体粉末と樹脂を分散させてシートの形で製作 した電磁波吸収製品です。 10MHzから6GHzの周波数帯域でノイズを減少可能。 電子機器内回路でお互いに電磁波干渉と近接部品間の遺伝結合を抑制する ことで、電子機器の誤作動を引き起こすノイズを最小化して、 電磁波干渉問題を解決することができます。 【特長】 ■高透磁率300μ′製品も生産可能 ■非導電性 ■厚さ30μm〜500μmまで製作可能 ■EMI対策用とNFC用の生産可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ゴムシート

『スパイラルスプリングガスケット』は、高単性の錫/ ニッケルメッキベリリウム銅もしくはSUS板をスパイラル化し、 遮断性に優れた電磁波遮蔽素材です。 板の素材、芯材の種類、側面メッキタイプ、O-Ringタイプなど選択可能。 高度の電磁波遮蔽性能が要求される、半導体エッチング装備、精密医療装備、 通信装備などに主に使われています。 【特長】 ■100dB以上の優秀な電磁波遮蔽効果 ■Groove Mounting作業性が優秀 ■耐腐食性必要時、板の側面メッキの選択可能 ■O-Ringタイプ製作も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 部品・材料

当社では、技術競争力を踏まえて多様な電磁波遮蔽吸収部品、熱伝導部品等 を生産して国内外の有力電子通信会社に製品を供給しています。 生産する電磁波遮蔽吸収素材及び熱伝導放熱素材はほとんどすべての 電子機器の電磁波管理と熱対策に使われる汎用製品。 電磁波と放熱対策に特化された技術力と生産施設に基づいて お客様に安定されたEMC Total Solutionを提供いたします。 【事業部門】 ■電磁波遮蔽/吸収素材 ■電機伝導性の素材 ■熱伝導性の素材 ■多機能素材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 副資材

『SMT EMIガスケット(PCB接地パッド)』は、電子機器内部から発生する 電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護する製品です。 SMF01シリーズは、PUスポンジを導電性金属フィルムで包む方式で製作。 とってもソフトなのでPCBにストレスをほとんど与えません。 SMF02シリーズは、シリコーンラバー芯材と導電性金属表面層と構成された 小型のSMT EMIガスケットであり、モバイルなど小型IT機器に適合します。 【特長】 ■SMF01シリーズは中小型サイズ、SMF0シリーズは超小型サイズに適合 ■機器の特性に合わせる多様な素材の選択可能 ■優秀な電気伝導性(抵抗0.1Ω以下)と圧縮復元率(90％以上) ■製品素材と形状の組み合わせで、密着性確保及びPCBストレス最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 副資材