当社では、微細加工の受託サービスとして「ドライエッチング加工」を 行っております。 小片～□300mmの基板サイズに対応。R＆D用デバイスから試作・小規模 生産に対応し、貴社のデバイス開発をサポートいたします。 ドライエッチングに精通したエンジニアが独自のデータベースを基に、 多様なご要望にお応えいたします。 【特長】 ■□300mmの大型基板に対応 ■丸基板はφ12インチまで対応可能 ■経験豊富なプロセスエンジニアによる丁寧なヒアリングを基に方針を決定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他サービス・技術

当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を 行っております。 EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、 デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。 BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、 必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。 【特長】 ■フォトマスクが不要 ■デバイスパターンの変更が容易 ■100nm以下の超微細パターンの形成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他サービス・技術

『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計 ■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易 ■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『FDS/FRSシリーズ』は、必要な機能を備えた研究開発用の 卓上型マグネトロンスパッタ装置です。 基本仕様は、DCスパッタ/シングルカソード/ロータリーポンプで 構成される金属薄膜用スパッタ。 RF化、カソード増設、ターボ分子ポンプ仕様などの 拡張オプションにより、研究ステージに合せて グレードアップしていただくことが可能です。 【特長】 ■初期導入コストを抑え、後の拡張で高性能化が可能 ■基本仕様でアルゴン用MFCを備えており、ガス流量を精密に制御 ■成膜方向は試料へのゴミ付着を防止するためにデポアップを採用 ■卓上タイプながら真空シール性の高いSUSチャンバを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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