東海の製品・サービス一覧

当社で取り扱う『メンブレンディスプレイ』は、オリジナル部品を使用して 4ミリ前後の薄いパネルに一体化した製品です。 両面に部品実装が可能なため、薄型設計ができる多層基板に対応。さらに 薄型7セグ表示により、サイズも自由に選択が可能です。 搭載部品の高さ調整は不要で、表面エンボス加工とタクトキーで明確な 操作感と高耐久性を実現します。 【特長】 ■超薄型（3.6mm標準・2.0mm最薄） ■クリック感ムラのない感覚抜群のスイッチ ■高信頼性（SWの耐久性300万回） ■IP64相当の防水仕様、お客様は「ただ貼るだけ」 ■搭載部品の高さ調整不要 ■部品の両面実装が可能 ※【デモ機貸出可！】ご用命の際は、「お問い合わせ」からご連絡ください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他PC・OA機器

『標準メンブレンスイッチ』＜型式：DT-12＞は、 イニシャル費不要で、様々な機器のスイッチに組み込みができる製品です。 5台からの小ロットでのご注文が可能。試作品や、計測機器・医療機器・ 産業機械などのコスト削減にご活用いただけます。 メタルドーム付きで、即納対応可能（要在庫確認）となっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■イニシャル費不要 ■テール端子ピッチ：1.0mm ■メタルドーム付き ■即納対応可能(要在庫確認) ■インクジェット・シルク印刷での表面シートのカスタムも可能(別途御見積) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 部品・材料

当社の『部品実装』は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて お届け致します。 部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装（0.4ピッチ） ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他サービス・技術

株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板（一部）】 ■リジット基板（片面～高多層） ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板（片面～多層） ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他サービス・技術

当社では、経験豊富な設計者が『アートワーク設計』を対応いたします。 設計経験を駆使してのコスト低減のご提案や、量産基板製造・部品実装を 踏まえての設計をご提案可能。 対応CADは「CR-8000 DF/ZUKEN」をはじめ、「Xpedition/Mentor」「CR-5000 BD/ZUKEN」「PADS/Mentor」などがございます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ビルドアップ、IVH、高周波基板 ■アナログ・デジタル混載基板 ■画像処理基板 ■ノイズ解析 ■シミュレーション対応 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他サービス・技術

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多層まで） ■フレキシブル基板 ■リジッドフレキシブル基板 ■メタルベース・コア基板 部品実装は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて お届け致します。 部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• IT制御・サービス