『VESTOPLAST eCO』は、再生可能原料による製品認定を受けた マスバランスアプローチにより再生可能な炭素を割り当てることでCO2の 排出を削減できる非結晶ポリオレフィン樹脂です。 サステナブル比率は90-97％、使用用途により軽量化、熱効率改善など 環境に配慮したアプリケーションに貢献可能。 また、ハンドプリントでも環境負荷低減が期待できます。 【ホットメルト接着剤】 ■自動車内装用接着剤：溶剤フリー、ポリオレフィン素材によるリサイクル性向上、 　部品固定ねじから接着剤へ(軽量化) ■複層ガラスシート：断熱効果によるCO2削減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウッドデッキ（合成木材・樹脂）

エボニックは、持続可能な開発を目指すグローバル企業のCEO団体である WBCSDのポートフォリオ・サステナビリティ・アセスメント（PSA）を ベースにしたサステナビリティ分析を行うことで、製品やソリューションの サステナビリティへの総合的な寄与度の査定をしています。 当資料では、液状ポリブタジエン「POLYVEST eCO」や、相溶性の高い バイオベース高濃度消泡剤「TEGO Foamex 8820」等の主要製品を掲載。 当社は、"気候変動との闘い・資源循環の促進・生態系の保護・健康と 安全の確保"の4つの注力分野における、Next Generation Solutionsによる フットプリントの削減およびハンドプリントの向上に貢献します。 【掲載内容】 ■Next Generation Solutionsによるサステナビリティへの貢献 ■4つのサステナビリティ注力分野 ■主要製品のご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他 バイオマス
• 接着剤

10GHzを超える周波数帯に対応する5Gテクノロジーは高速なデータ伝送を ベースに実現されるため、その大半の電子コンポーネントが高周波・ 高速信号伝送の要件を満たすことを必要としています。 5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、 低誘電正接の材料が不可欠です。 当社は、スペシャルティケミカルの世界的企業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 【効果】 ■樹脂の改良 ■熱抵抗 ■誘電性能 ■アンテナ強化 ■塗膜特性向上　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。 当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に 効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。 世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、 多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。 【掲載製品（一部）】 ＜効果：熱抵抗＞ ■COMPIMIDE ビスマレイミド ■IDISIL コロイダルシリカ粒子 ＜効果：誘電性能＞ ■AEROSIL フュームドシリカ ＜効果：アンテナ強化＞ ■ROHACELL ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『ROHACELL』は、独自の高性能PMIフォームで、低誘電率と高周波での 優れた伝送性能が特長の5G用途向けサンドイッチ構造用コア材です。 通信テクノロジーの進化するニーズを満たすことができるよう設計されており、 その極めて高い誘電性能により、先端のアンテナや5G用材料または 誘電体スペーサーとして理想的。 超微細気泡構造を持ち、繊細な構造でも正確に成形することが可能です。 【特長】 ■独自の高性能PMIフォームで、低誘電率と高周波での優れた伝送性能 ■通信テクノロジーの進化するニーズを満たすことができるよう設計されている ■先端のアンテナや5G用材料または誘電体スペーサーとして理想的 ■超微細気泡構造を持ち、繊細な構造でも正確に成形することが可能 ■大気中のRF透過性、最大190℃の耐熱性と優れた機械的性質を併せ持つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる 「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞ ■処理が容易（様々な手法） ■高温でも機械的性質を維持 ■高い耐溶剤性 ■高温・多湿下での優れた性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を 達成できる高機能の樹脂用フィラーです。 表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、 CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の コントロールが可能。 電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。 【特長】 ■低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現 ■高機能の樹脂用フィラー ■表面処理により機能を付与 ■5G用途のPCB（プリント回路基板）、CCL（銅張積層板）に使用することで 　吸湿性や電気特性、レオロジー特性のコントロールが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 工程改善のための「Coating additives」をはじめ、高分子改質を促進する 「VISIOMER」や樹脂性能を向上させる「POLYVEST」など、樹脂の改良に 効能のある素材を多数ラインアップ。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ（一部）】 ■POLYVEST ■Dynasylanシラン ■Siridion ■コーティング材用添加剤「TEGO/NANOCRYL」 ■特殊メタクリレート「VISIOMER」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他