『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも 低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、 エボキシ等と同様の使用が可能となります。 高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント 配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。 【特長】 ■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能） ■ワニスの室温保存が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ジアミン化合物』は、ポリイミド・ポリアミド・ポリウレタンなどの 樹脂用やエポキシ樹脂硬化剤用として開発した製品です。 剛直な分子構造で、有機溶剤における高い溶解性を有しています。 高耐熱性・低熱膨張性・低吸水性など各種性能に優れた 新規素材の原料として適用可能です。 【特長】 ■剛直であありながら可溶性を有するポリイミドを実現 ■寸法安定性が良く、融点を有するポリイミドを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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