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「12インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 12インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです! ネスティングができるので省スペースで済みます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■材質:サンテックフォーム(ポリエチレン) ■実落下テスト:JIS Z0200 レベルI確認済み ■対応機種:E400-276-101-0615 ■梱包仕様:5セット/PE袋 ■梱包サイズ:約540×345×1050H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「8インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 8インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです! 組立式なので折畳んだ状態で納品します。折畳むと小スペースに収まります。 「FR-B200-P/FR-B200-E」などの機種に対応しております。 梱包サイズ 5セット/梱包(ポリ袋) 約464mmX340mmX620mmh ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■材質:発泡ポリエチレン(サンテックフォーム) ■実落下テスト:JIS Z0200 レベルI確認済み ■対応機種:E400-276-101-0615、FR-B200-P/FR-B200-E ■梱包仕様:5セット/PE袋 ■梱包サイズ:約465×340×620H ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。