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神田工業株式会社の『SMT事業』では、高密度・高精度（±50μm）・ 微細・大型等の各種実装を高い技術にて対応しております。 1005や0603は勿論、0402といった微少チップ部品やBGA（Ball Grid Array）/ CSP（Chip Size Package）/フリップチップなどの異形部品搭載にも対応。 また、部品実装の一貫生産工場としてSMT・SMD・DIP・組立・完成検査等 ニーズに合わせて試作や少量品種から大量生産まで可能な設備を取り揃えています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試作や少量品種から大量生産まで可能な設備を取り揃えている ■高密度・高精度（±50μm）・微細・大型等の各種実装を高い技術にて対応 ■ファブレス企業様には当社製造加工施設をご提供 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
神田工業株式会社の『FPD事業』では、小型～中型パネルのFilm貼合～ COG／FOG実装～組立・検査までの一貫生産対応が可能です。 貼合分野においては、さまざまな材料を高精度で貼り合せ、お客様の ニーズに合わせた少量品の試作から量産品の対応まで可能。 当社は、1988年にディスプレイに携わって以来､累計にて3億台以上の 生産実績があります。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■小型～中型パネルのFilm貼合～組立・検査までの一貫生産対応が可能 ■貼合分野においては、さまざまな材料を高精度で貼り合せる ■お客様のニーズに合わせた少量品の試作から量産品の対応まで可能 ■各種リペアも対応 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、基板実装の製造に携わってきた経験を基に、特殊な素材工法を 加え、高信頼性・高耐久性を備えた『フレキシブルLED ライティング ユニット』を提供しております。 独自のフレキシブル筐体とLEDを組み合わせることで、 新しいライティングが可能。安全と彩に貢献します。 エクステリアのワンポイントやインテリアのアクセントなど、 おしゃれに彩るイルミネーションにご使用ください。 【ラインアップ】 ■曲面追従Type ■AutoMotive専用設計 ■面発光カラーType ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
