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半導体CMP工程に使用する『Ceria Slurry』は80~300nmの粒子と超純水 及びケミカルを混合して作った懸濁液です。 研磨対象物の膜質を科学的及び機械的に研磨する役割を果たします。 また研磨時にCeria Slurryと一緒に使用する「Additive」は膜質によって 半導体工程で要求する選択的な研磨を可能にします。 【特長】 ■Slurryの低温、高温での安定性が優秀 ■粒子の凝視が少ない ■添加剤とMixingすると常用性が優秀になる ■高い研磨率を保有 ■優秀なDefect、Scratch、Dishingの制御能力を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、従来方式である多塔式(2塔、3塔)ロータリーに比べて 超高効率な『バルブロータリー式VOC(蓄燃焼脱臭装置)』を取扱っています。 濃度の高いINLETガス、パージガスが少しでもコンタミすることで処理効率は 格段に下がります。バルブ方式は、その可能性を最小限にするシステムです。 当装置は、生産状況によるモード切替が可能なため臨機応変な対応が可能。 バルブ故障による影響を分散し、運転への支障も少ないです。 また、圧力損失が小さいためコストダウンも可能です。 【特長】 ■超高効率 ■臨機応変な対応が可能 ■リスクの最小化 ■熱回収率が高い ■圧力損失が小さい ■メンテナンスが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、新開発のサイクロンホッパーからの入口ガス旋回流導入方式が 高い集塵効率を生むハイブリッド集塵機をご提供しております。 一次集塵部の慣性衝突分離と遠心分離(サイクロン)で粗粒ダストを取り 二次集塵部(バグフィルター)でのダスト負荷を軽減するため 飛躍的に集塵効率が上げられます。 【特長】 ■高い集塵効率 ■コンパクトな缶体で設置スペース削減 ■プリーツフィルター採用でろ過面積が拡大 ■装置のユニット化で並び替え、増設可能 ■高い省エネ効果 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。