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『バランスステージ』は、新方式の2軸チルトステージとして、高荷重の 対象物に対し、0~360°の全領域において2μm以内の位置決めを可能にする 製品です。 ユーザー利便性を高めたAPIおよびPCプログラムにより、測定値を入力する だけで設定値が自動計算され、初心者でも容易に操作可能。 また、応力が発生しにくい全面支持構造を採用しており、結合部品の変形 発生を根本的に防止します。 【特長】 ■高精度自動角度調整 ■遠隔角度制御対応 ■特殊環境に適した堅牢な設計 ■ユーザーフレンドリーなアプリによる角度設定 ■多様なセンサーによるリアルタイム調整機能 ■多様な入力デバイスに対応した高い柔軟性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体CMP工程に使用する『Ceria Slurry』は80~300nmの粒子と超純水 及びケミカルを混合して作った懸濁液です。 研磨対象物の膜質を科学的及び機械的に研磨する役割を果たします。 また研磨時にCeria Slurryと一緒に使用する「Additive」は膜質によって 半導体工程で要求する選択的な研磨を可能にします。 【特長】 ■Slurryの低温、高温での安定性が優秀 ■粒子の凝視が少ない ■添加剤とMixingすると常用性が優秀になる ■高い研磨率を保有 ■優秀なDefect、Scratch、Dishingの制御能力を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。