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『CIRCULA(サーキュラ)』は、水滴も雑菌も飛び散りにくい吸引式の ハンドドライヤーです。 HEPAフィルターで集塵した菌を銅イオン効果で99.9%抑制。 吹付けた風を吸引し水滴を飛散させず循環させます。 また、強力かつ音の静かな日本電産製モーター搭載しています。 【特長】 ■水滴も雑菌を吸引し飛散しにくい ■HEPAフィルターに銅繊維を組合せ衛生的 ■強力かつ音の静かな日本電産製モーター搭載 ■帝人製抗菌素材を本体に採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『CMG-802XJ』は、割り出しテーブル上にバキュームチャック4個を配置し、 ロータリートランスファータイプでチャック面洗浄-粗研削-仕上げ研削- ポリッシングの順に移動加工する全自動ウェーハ研削・研磨複合装置です。 多品種にわたるICカードやSiP製品の高精度でのダウンサイジング要求により 新規開発しました。 MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構化で、ダメージフリー& ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供できます。 【特長】 ■300mm超薄厚ウェーハ対応 ■MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構 ■ダメージフリー&ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供 ■8インチ/12インチウエーハを30μmの厚さまで研削可能 ■1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MGP-808XJ』は、ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種の 全自動CMP装置です。 当社開発の新型Headを採用し、ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現。 搬送はエッジクランプ又はエッジコンタクト方式です。 また、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。 【特長】 ■ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種 ■ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現 ■8研磨Head、3ポリッシングプレートを有した高スループット ■搬送系にはすべてエッジクランプ又はエッジコンタクト方式を採用 ■洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミクロ技研株式会社は、シリコンウェーハ、 FPD パネル、フィルム等 といった各種電子材料や自動検査装置の開発、製造並びに販売を行って おります。 洗浄技術、研削・研磨技術、RtoR技術、コーティング技術、化学処理 技術、印刷技術をコア技術とし、幅広い製品構成により顧客企業の 課題解決をサポート。 今後は、外観検査技術、FA技術、そしてウルトラファインバブルに代表 される環境関連技術などを新たなコア技術と定め、技術力の更なる向上 と製品化を進めています。 【事業目的】 ■各種電子材料(シリコンウェーハ、 FPD パネル、フィルム等) 製造装置の開発、製造並びに販売 ■自動検査装置の開発、製造並びに販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
建機に後付け・ICT化できるガイドシステム。カタログ・事例進呈