分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1～8 件を表示 ／ 全 8 件
『平面研削加工』では、ダイヤモンド砥石による高精度研削加工を行います。 平面研削加工、円筒研削加工、プロファイル研削加工といった様々な 研削加工に対応可能。 0.1mmの薄物研削からW600×D300×H250mmまでの大型のワークサイズにも 対応いたします。まずはお気軽にご相談ください。 【ワークサイズと仕様】 ■最大ワークサイズ：W600×D300×H250mm ■加工精度：±0.005mm ■ワーク厚み：>t0.1mm ■備考 ・加工素材やワークサイズにより、お客様の要求仕様に沿って加工可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切断技術における、シンコー株式会社の強みについてご紹介いたします。 当社では、切断・研削・研磨・溝入れまでトータルで加工ができるため、 品質や納期の一元管理が可能。 また、ご希望に合わせた個数での小ロット加工ができ、量産に向けた計画の 立案や工程設計なども行います。 【当社の強み】 ■切断・研削・研磨・溝入れまでトータルで加工ができる ■品質や納期の一元管理が可能 ■ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能 ■量産に向けた計画の立案や工程設計なども対応 ■研究開発中の新素材の加工について、ご相談にて対応 ■一貫した加工により、試作・検証・改善がスムーズに行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより 高い精度で加工できます。 『スライサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったWAXで接着し、 パターンや製品エッジに合わせ短冊切断、個片切断、深溝加工、 幅広溝入れ加工も対応可能。 主な加工素材は、アルミナ、窒化アルミニウム、圧電セラミックス、 ガラス材などです。 【ワークサイズ】 ■最大：250×160×15.0mm ■最小切断寸法：0.5mm ■深溝仕様スライサー：t40.0mm 溝入れ深さ35.0mm対応可 ■切断精度：±0.01mm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『マルチワイヤーソー切断加工』は、遊離砥粒切断のため、ワークに 与えるダメージを極力おさえた切断加工です。 切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高く 高価な結晶物の微細高精度切断を得意としています。 小型の機種から最大8インチ対応の機種まで幅広くそろえているため、 多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズにお応え致します。 【特長】 ■遊離砥粒切断のため、ワークに与えるダメージを極力おさえている ■切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高い ■高価な結晶物の微細高精度切断を得意としている ■小型の機種から最大8インチ対応の機種まで幅広くご用意 ■多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより 高い精度で加工できます。 『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープに マウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、 ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。 主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 【ワークサイズ】 ■最大φ260mm×t0.5mm（高トルクダイサーφ300mm×t3.0mm） ■最小切断寸法：0.2mm ■切断精度：±0.01mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による 加工を行っております。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～ 軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。 脆性材、難削材の高精度機械加工のほか、磁気ヘッド、ドレス材、その他 材料開発-製造を承ります。 【加工分野】 ■光通信機器関連部品 ■光学機器部品 ■車載関連部品 ■医療機器関連部品 ■事務機器関連部品 ■電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の 抑制・除去、高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応ができます。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応致します。 【特長】 ■テープダイシング：キズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減 ■角型チャックテーブル：大型基板対応、多枚貼り加工によるコスト削減 ■各種ソフトによる位置合わせ切断 ■バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去 ■厚物品の切断・溝入れ対応可（～t10mm） ■高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が保有する加工技術『バリレス加工』についてご紹介します。 当技術により、金属材料・メタライズ製品加工における、バリの 発生問題を解決することが可能。 シンコーは、試作から量産迄の対応力と高精度な加工技術で、 新製品開発等の様々なニーズにお応え致します。 【加工例】 ■タングステン棒切断（用途：電極） 規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.003mm ■樹脂基板切断（用途：表面実装用基板） 規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.01mm ■アルミナ基板切断（用途：光通信用回路基板） 規格：MAX 0.03mm→実力値：MAX 0.004mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
