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株式会社三ツ矢

設立1959年2月23日(昭和34年)
資本金1500万
従業員数315名
住所東京都品川区西五反田3-8-11
電話03-3492-7197
  • 公式サイト
最終更新日:2022/03/11
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シンチレータ開発中

複合シンチレータ開発中です

シンチレータはCT装置には不可欠であり,線源であるX線などの高エネルギー線を検出器が検出しうる可視光に変換します。 次世代のシンチレータ材料として高い空間分解能と時間分解能が実現しうる ZnOナノワイヤガイド層と発光層の複合シンチレータを作製しています。

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錫めっき

錫めっきは多方面に用いることが可能です!

錫は比較的軟らかい金属であるため、機械の摺動部分のなじみをよくする役目、食品中に含まれる有機酸に対して鉄を犠牲陽極的に保護することから食品や飲料用の缶用材料として広く使用されています。はんだ付け性に優れ、機能めっきとして車載部品、電子部品、接点等でも利用されています。 高価な金めっきの代替、長期的に信頼性の高いめっき皮膜として多方面に用いられています。

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Black arrow(低反射黒色処理)

自社開発の黒色皮膜!

光学機器用の光吸収膜として開発しました。 皮膜は超低反射黒色処理皮膜よりも傷に強く、綿棒で擦っても跡がつきにくい皮膜です。Black arrowは、処理後のハンドリング工程等で跡がついてしまう問題点を大幅に改善しました。(※強い摩擦力には耐えられない為、外装部品での使用は想定しておりません) また、殆どの金属(鉄・銅等)に処理が可能です。

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接合めっき

三ツ矢おすすめの接合めっきをご紹介!

■金錫合金めっき 金-錫合金めっきは金80錫20共晶により280℃の融点で高温鉛フリーはんだ材料として最適な合金めっきです。 ■錫アンチモン合金めっき 通常の錫めっきと比較すると、錫ペストの防止やヒートサイクル耐久性に優れています。 ■インジウムめっき インジウムは非常に柔らかい白色無光沢な外観でキズがつやすいめっきです。硬度はHv5以下、融点は156.6℃です。同船を束ねる接合具として接触不良防止の実績もございます。

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金-鉄合金めっき

環境対応型の金めっきです!

環境懸念物質であるコバルトやニッケルを同じ鉄族元素で環境に影響のない鉄にすることで、環境に配慮した代替めっきとして期待できます。

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紫外線吸収黒色皮膜

JAXAで採用され、宇宙観測衛星に搭載されました。

JAXA様向けに開発された紫外線吸収用の黒色皮膜です。すでに宇宙観測衛星に搭載され使用されております。皮膜はもろいため、ハンドリングには注意が必要です。

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黒色ニッケルめっき

光学機器分野のカメラや反射防止用途などに多く用いられています!

自動車やオートバイ部品をはじめ、光を嫌う光学機器分野のカメラや反射防止用途などに多く用いられている黒色のニッケル系合金めっきです。 弊社では電解と無電解に対応しております。 ■黒色電解ニッケルめっき 外観は金属味を帯びた黒色で、素材や下地の光沢により黒味が変ってきます。 耐食性はあまり高くなく、通常の金属がもっているような柔軟性はありません。 通常はニッケルめっき上に黒ニッケルめっき加工をします。 ■黒色無電解ニッケルめっき 無電解ニッケルめっきで黒色皮膜を得られます。 黒色皮膜を析出させる “析出タイプ” と、めっき後の後処理にて黒化させる “後処理タイプ” があります。 詳細は是非お気軽にお問い合わせください。

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超低反射黒色処理

低反射率が特長でカメラなどの光学系部品に使用されます!

光学機器用の光吸収膜として使用されることが多く、反射防止性や光吸収性に優れます。反射率が低いことが特長です。皮膜が柔らかいため、ハンドリングによって外観が変化しますのでめっき後の取り扱いに注意が必要です。 【特長】 ■反射防止性に優れる ■光吸収性に優れる

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ウェハへのめっき

1個の試作から量産まで対応!各種ウェハへのめっき承ります!

回路基板・シリコンウェハ等に使用される酸性系の銅めっきです。(光沢剤使用) ■めっき可能ウェハ素材:GaAs、Si等 ■めっき可能電極素材:シード層がCu、Au等 ■量産可能ウェハサイズ:3インチ、4インチ ■量産可能キャパ:1,000枚/月 ■試作ウェハサイズ:3、4、8インチ ■めっき種:電化銅めっき、電解・無電解ニッケルめっき、電解・無電解金めっき、電解・無電解パラジウムめっき、電解・無電解錫めっき 弊社実績:スマートフォン用実装部品 お客様のご要望に適するご提案をさせて頂きます。 どんな些細なことでもお気軽にお問い合わせください。

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  • タブレットPC
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チタン材へのめっき

熱処理なしで様々なめっき特性を付与できます!

チタンは鉄とアルミの中間の比重をもち、高強度で軽い非磁性の金属です。チタンは表面に安定な酸化皮膜が生成するため高い耐食性をもちますが、その酸化皮膜により、接触抵抗値が高い傾向にあります。 また耐食性に優れる反面、摩耗に弱い部分があります。 【特長】 ・熱処理を用いず、チタン材へ密着の良いめっきをつけることが可能です。 ・ニッケル下地を用いて貴金属めっきだけでなく各種めっきに対応しています。 ・銅めっきやニッケルめっき皮膜を施すことで、電気伝導性や耐摩耗などチタン材料の特性に機能を付与できます。 ・熱処理を用いずに密着を確保するため、めっき後の電気炉を用いた後工程が不要です。

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インジウムめっき

低温度接合材料やメタルシールとして使用されています!

インジウムは軟材料・低融点・耐水性・耐アルカリ性が良好であることが特長です。 弊社インジウムめっきは無機酸浴と有機酸浴の2種類があります。 どちらも白色無光沢で硬度はHv5以下、融点は156.6±1℃の範囲内です。

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コバルトニッケル合金めっき

燃料電池(SOFC)の接触抵抗・高温耐久性を向上!

コバルトニッケル合金めっきは、良好な機械的特性、耐久性、耐熱性を有します。 【組成比】Co70wt%:Ni30wt% それぞれ±5wt% 【膜厚】~3μm 固体酸化物形燃料電池(SOFC)の部材にめっきをした例では、800℃付近の高温で使用する際、通常金属部材の抵抗値が上昇しますが、未処理やニッケルめっきに比べ、コバルトニッケル合金めっきを施すことで低い抵抗値を保てます。

  • 燃料電池
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高反射金めっき

NASAスペースシャトルに搭載され、実験成功!

光沢金属の中では、銀めっきが幅広い波長の反射が良いとされています。 しかしながら、銀めっきは空気中ですぐ変色してしまいます。 そこで三ツ矢はこの問題を解決するために高反射金めっきを開発しました。 従来の弊社の金めっきと比較して、反射率が4-6%改善されました。 高反射金めっきは、この他にも次の例ように幅広く使われています。 ・半導体製造過程でのウエハーへのマーキング ・パルスレーザー溶接 ・レーザー切断機 宇宙飛行士の毛利さんは、NASAのスペースシャトルに設置されたイメージ炉を使い、合金を作る実験を行いました。このイメージ炉の反射鏡に三ツ矢が開発した高反射金めっきが使用されています。この反射鏡はイメージ炉にとって最需要な部品です。

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差厚錫リフローフープめっき

1工程で、Snめっきの差厚が可能(リールtoリール)! 挿入時や2次プレスでの錫の削れカスが激減できます!

【これまでの課題】 従来の錫全面めっきでは圧入部とはんだ付け部それぞれの特性を最大限に活かすことが難しく、また2次加工後の錫の削れカスが課題となっていました。 【効果】 ・差厚部分めっきが可能になりました。 ・圧入部の膜厚を薄くすることで挿入時の錫の削れを抑制し、はんだ付け部を厚くすることではんだ付け性を保つことができます。 ・2次加工する際、後曲げ部分の下地ニッケルを露出させることで錫の削れカス発生が激減しました。 ・リフロー処理を行うことで、ウィスカの発生を抑制します。また、お客様の指定膜厚に最適な温度で行うことでめっき皮膜にヨリやガマ肌が発生することを抑制します。 どんな些細なことでもお気軽にお問い合わせください!

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金錫合金めっき

高温鉛フリーはんだ材料として最適! 金錫合金めっきの量産を実現し、ウエハロス費用を削減!

金錫合金めっきは金80:錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33%コストダウン実績あり) ・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70~90wt%の実績あり) ・微細パターンへのめっきが可能です。 ・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。 ・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。 ご質問やご相談承ります。ぜひお気軽にお問い合わせください。

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金めっき/金合金めっき

化学的に極めて安定!優れた耐食&電気伝導性!

『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、 耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。 電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した 硬質Au合金めっきを使用。 Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない 環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。 【特長】 ■化学的に極めて安定 ■優れた耐食性 ■優れた電気伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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硬質銀めっき

優れた耐摩耗性&摺動性!硬度Hv155程度で高硬度かつ薄膜化が可能!

硬質Agめっきは、電気自動車(EV)/(PHEV)の充電端子用途に開発された製品です。 従来の銀めっき硬度Hv80~110に対し、Hv155程度(+15 -5)と高硬度で、 摺動性、耐摩耗性に優れています。 特に従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所に、硬質銀めっきで薄膜化が可能です。銀めっきに比べ、摩擦力が下がりやすく、高い挿抜回数でも接触抵抗値が安定しています。 【特長】 ■摺動性・耐摩耗性に優れる ■硬度Hv155程度で高硬度 ■従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所の薄膜化が可能 ■挿抜性を要求される産業機器用のコネクターへの展開も見込まれる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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三ツ矢 開発めっき【高潤滑性・低接触抵抗・非磁性】 

非磁性で潤滑性が必要なあなたへ、ぜひお試しください!!

 磁気を嫌う機器のハイテクノロジー化に伴い、測定機器や分析機器の高密度・高性能化が進んでいます。 そのため、今まで無視していた主機能部品以外のコネクタや接点部品までも非磁性化が望まれております。  また、新興国の経済的成長に伴い、上記測定機器や分析機器の導入が進んでいますが、機器自体が高価であるため更新頻度は先進国よりはるかに遅く、長寿命化が望まれています。  そこで、非磁性であり挿抜回数の長寿命化および低接触抵抗の皮膜の開発を行い、下記3点のような仕様に改善しました。 《6万回の摺動試験でも、低い接触抵抗を維持》 《はんだぬれ性・接触抵抗も従来仕様品と同等!!》 《従来仕様品と同様に非磁性!!》 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お問い合わせください。

  • その他

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