『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1～2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。 低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。 各種基材との密着性が良好です。 RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に ご使用いただけます。 【特長】 ■プリンテッドエレクトロニクス向け ■低体積抵抗率 ■細線印刷可能 ■各種基材との密着性良好 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他

日本化学工業では『小型全固体電池用機能性リン酸塩』を取り扱って おります。 自社のリン酸を使用し、且つ、独自の化学的合成法によるリン酸塩活物質 及び固体電解質を開発。反応の制御により、小型全固体電池用に適する 粉体物性とした微粒子粉末となっております。 その他製品に関する詳細は、お問い合わせください。 【特長】 ■小型全固体電池用に適する ■微粒子粉末 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他

『セラフィット』は、複合酸化物合成技術を応用し、 リン酸タングステン酸ジルコニウム［Zr2WO4(PO4)2］の粉末を 合成した負熱膨張材です。 熱膨張係数は「-3ppm/℃」と負の勾配を示す材料です。 高精度が求められるデバイス材料において、負熱膨張材を樹脂や セラミックなどの各種材料に配合、コンポジット化することで熱膨張を 抑制し、温度による材料の寸法変化を低減することができます。 【特長】 ■樹脂やガラス等、基材を選ばずに配合可能 ■配合量に応じた熱膨張抑制効果を確認 ■基材の種類によっては、複合則(Rule of Mixtures)を 　上回る熱膨張抑制効果が期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

『パルセラム BT』は、蓚酸塩法で合成されたチタン酸バリウム （BaTiO3）です。 古くからコンデンサの材料として使用され、特に積層セラミックス コンデンサ（MLCC；Multi Layer Ceramics Capacitor）の誘電体原料として 長年使用されています。 当社では微粒化タイプの他、粒子径が2.0μm以上の大粒子タイプも 取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高い誘電率 ■組成比（Ba/Ti 比）の安定したチタン酸バリウムが得られる ■高純度品の合成が可能 ■粒度のそろった粒子が得られる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 副資材