R&D用レーザ加工機 【LSシリーズ】
研究開発・試作における幅広い材料の非接触微細加工に最適なレーザー加工装置
レーザ加工機LSシリーズは様々な材料に微細加工が可能な、高い汎用性を備えた研究開発用レーザ加工機です。 お客様の用途に合わせ、比較的低価格で使い勝手に優れたグリーンレーザ、熱影響が少なくより高精度な微細加工が可能なUVレーザ、熱影響が殆ど発生せずあらゆる材料への微細加工が可能な超短パルスレーザをお選びいただけます。 【主なアプリケーション】 ○FR4基板への微細配線加工 ○リジッド基板の穴あけ加工・切断加工 ○セラミック材の穴あけ加工・切断加工 ○フレキシブル基板・フィルム材料の穴あけ加工・切断加工 ○表面剥離加工・深さ制御加工 専用ソフトに加工データを読み込み、ダイレクトに加工が行えます。 ガルバノスキャンによる高精度位置決め加工が可能です。 社内での回路試作、実験用途、少量生産に適しています。
- 企業：イープロニクス株式会社
- 価格：応相談
