小型高輝度 Direct Mountable Chip シリーズ
小型高輝度LEDパッケージで、照明器具デザイン自由度を向上させ、新しい光環境を創出
照明用LED『Direct Mountable Chip』の最大の特徴は LEDチップの側面に特別な「反射壁」を設け パッケージ内で発生した光を効率的にパッケージ上面へ反射させる構造にあります。 パッケージ側面方向への発光成分を少量に抑えることで、 複数のCSPを高密度に実装した際に発生するクロストーク現象 (隣接したLED製品による光減衰及び発光色の変化)を低減させることができます。 この技術により多様な照明応用製品において、 従来のCSPでは達成が困難であった光束密度と 高い光取り出し効率とを両立した灯具の実現が可能となりました。 また、『単色カラー Direct Mountable Chip』は、 当社が培ってきた青色チップと蛍光体の技術に基づき、 青色, 緑色, 橙色, 赤色の発光を実現しています。 白色を含むすべての色で順電圧(Vf)を統一しており、 電気回路設計の簡易化に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日亜化学工業株式会社 本社工場
- 価格：応相談
