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優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従！接触面に空気溜まりを作らない！
『COHシリーズ』は、発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、 空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。 高い熱伝導率と「αGEL」の並外れた柔らかさを持ち、密着性・追従性に 優れているため、高い放熱効果を発揮し、基板や素子への負荷も低減。 補強材入り、片面非粘着、粘着材付きなど、要望に合わせたカスタマイズが 可能です。 【特長】 ■20W/mKまでの高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮 ■優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に 空気溜まりを作らない ■電気絶縁性および難燃性に優れている ■圧縮応力が低く、基板や素子への負荷を低減 ■任意の形状に抜き加工対応も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スムーズな熱の移動を実現！垂直方向への熱伝導性、電気絶縁性、クッション性に優れます
一般的にヒートシンクなどの放熱部品を使用した熱対策がありますが、 発熱体とヒートシンクの表面にはそれぞれ微細な凹凸があり、直接重ね合わせると 空隙が生まれ、その空隙が熱伝導を妨げる大きな要因になっています。 『放熱シート(TIM)』を用いることで、スムーズな熱の移動を実現可能。 垂直方向（厚み方向）に対して高い熱伝導性を有する素材となっており、 異種材料間の隙間を埋め、熱伝導とクッションの役割を果たします。 【採用事例】 ■自動車：カーオーディオ、カーナビ ■航空機：座席モニター等のAV機器 ■通信端末：スマートフォン、タブレット ■その他：LED照明、センサー基板等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱を効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の誤作動や故障を防止
「熱伝導シート」は、放熱シート、サーマルシートとも呼ばれる熱伝導性 に優れたシートです。 CPUなどのLSIや発熱する部品に密着させて設置することにより、熱を 効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の 誤作動や故障を防止。 素材はアクリル、シリコーン、ポリオフィレンなどの樹脂が多く、 金属フィラーやセラミックフィラー(電気絶縁性を重視する場合)を 配合することで熱伝導性を高めたものもあります。 【ラインアップ(一部)】 ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 19.05 x 12.7mm ■熱伝導シート KITAGAWA INDUSTRIES 厚さ0.5mm, 195 x 100mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.178mm, 25.4 x 19.05mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 25.4 x 19.05mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
