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低分子量シロキサンを発生させない！接点不良等の障害を防止する高性能放熱シート
『エフコTMシート』は、アクリル系ゴムやTPE（熱可塑性エラストマー）などを 使用した高性能放熱シートです。 低分子量シロキサンが発生しませんので、接点不良などの障害を起こしません。 全ての製品はRoHS規制に適合しており、ハロゲン、鉛、フロン類などの 有害物質を含有しておりません。 【特長】 ■シロキサンフリー ■環境対応 ■低VOC（揮発性有機ガス） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
熱を効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の誤作動や故障を防止
「熱伝導シート」は、放熱シート、サーマルシートとも呼ばれる熱伝導性 に優れたシートです。 CPUなどのLSIや発熱する部品に密着させて設置することにより、熱を 効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の 誤作動や故障を防止。 素材はアクリル、シリコーン、ポリオフィレンなどの樹脂が多く、 金属フィラーやセラミックフィラー(電気絶縁性を重視する場合)を 配合することで熱伝導性を高めたものもあります。 【ラインアップ(一部)】 ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm 19.05 x 12.7mm ■熱伝導シート KITAGAWA INDUSTRIES 厚さ0.5mm 195 x 100mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.178mm 25.4 x 19.05mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm 25.4 x 19.05mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
