ボンディング方式により製造 「SOIウエーハ」
少数枚対応可能で、試作開発に最適！ご希望に応じ、一貫したものづくりが出来ます！
ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。 仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。 小ロット対応、パターニングにも対応いたします。（PZT、Deep-RIEなど） まずは主な仕様をご連絡ください。 小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。 新規製作の場合は、仕様に応じて１５枚からのご対応。 エッヂ形状をコントロールしたSOIウエーハ（e-SOIウエーハ）の提供も可能です。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
- 企業：大村技研株式会社
- 価格：応相談
