糊残りなくはがせる両面粘着テープ テサ ボンド＆ディタッチ
部品を強力に固定すると同時に、修理やリサイクルの際には糊残りなく簡単に取り外すことができることでリワーク性を向上させました。
テサ ボンド＆ディタッチはテープを引き伸ばすことで糊残りのない剥離を可能にした 特別な粘着技術であり、要求の高い用途に使用されています。 当社が開発した独自の特許技術により、電子デバイスのライフサイクル全体、 つまり生産から製品寿命の終わりまでを通して簡単で安定したリワーク性を提供します。 それに加え、テサ ボンド＆ディタッチシリーズの全製品は低極性被着体に対しても 非常に優れた耐衝撃性および粘着強さを示します。 ※詳しくはカタログダウンロードもしくはお問い合わせください。
- 企業：テサテープ株式会社
- 価格：応相談
