部品を強力に固定すると同時に、修理やリサイクルの際には糊残りなく簡単に取り外すことができることでリワーク性を向上させました。
テサ ボンド＆ディタッチはテープを引き伸ばすことで糊残りのない剥離を可能にした 特別な粘着技術であり、要求の高い用途に使用されています。 当社が開発した独自の特許技術により、電子デバイスのライフサイクル全体、 つまり生産から製品寿命の終わりまでを通して簡単で安定したリワーク性を提供します。 それに加え、テサ ボンド＆ディタッチシリーズの全製品は低極性被着体に対しても 非常に優れた耐衝撃性および粘着強さを示します。 ※詳しくはカタログダウンロードもしくはお問い合わせください。
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用途／実績例
・携帯デバイスへのバッテリーの固定 ・高価格または重要な部品の固定 ・取り外し可能なデバイスまたはアクセサリの固定 ・部品の一時的な固定
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企業情報
テサテープ（tesa）は粘着テープをはじめ、接着ソリューションを提供するtesaブランドの日本法人です。 ドイツ・ハンブルク郊外にグローバルHQ（tesa SE）をおき、粘着テープの製造・販売をはじめ 「接着」に関わるソリューションを世界中にご提案しています。 粘着テープが125年前に誕生して以来、常に人々の暮らしに寄り添った製品開発を進めてきました。 現在はドイツ語の辞書に粘着テープを指す言葉として「tesa」が掲載され、今も世界中のお客様に愛されています。 粘着フックなどでよく見られるストレッチ・リリーステープの構造を初めて開発したほか、現在の製紙・印刷業界の工程を大幅に改善したスプライステープ、 ワイヤーハーネス用のフリーステープなど、様々な業界を熟知し最適な接着ソリューションをご提案します。
