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マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影した半導体内部はんだクラックの断層撮影事例を紹介します！
マイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』は非破壊検査や材料解析などの アプリケーションで使用される高解像度細な内部構造を可視化することができるX線CTシステムです。 高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択することが出来ます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 半導体内部はんだクラックの断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障解析 ■導入の効果 故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上 不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上 ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
初代スマートフォンを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！
スマートフォン(2018年)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 別ページにて、初代スマートフォンを掲載しております。 内部構造の変化が比較して観察可能です。
ナノフォーカス X線CTシステム XVA-160αII"Z"にてワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。
microSDのワイヤーボンディングを斜めCTで透過撮影した画像の事例です。 ワイヤーボンディングのボンディングがしっかり観察できます。 『XVA-160αII"Z"』は、ナノフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーサイズ(250/800nm)を実現した、超高分解能モデルです。
マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影したスマホ搭載CPUのCT断層撮影事例をご紹介！
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などの アプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ スマホ搭載CPUのCT断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障解析 ■導入の効果 故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上 不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上 ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
