チェンジ熱伝導シート(cpu) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス

状態変化材料　スペシャル・フェイズチェンジ熱伝導シート

熱を加えると軟化・溶融し、密着性が向上。

【特長】 ●CPU・GPU・パワー半導体等の発熱部品とヒートシンク、CPUクーラー等の放熱部品の間に挟み、熱抵抗を低減する為の熱伝導材料です。常温では固体ですが、熱を加えると軟化・溶融し、 　部品表面の微細な凹凸を埋め、密着性を向上させます。 ●常温ではシート状で取り扱いやすい。 　所定の形状にてCPU・GPU・パワー半導体等の発熱部品の上に載せるだけで使用できます。 ●加熱されると軟化・溶融し、接触面に密着します。 　45℃から固体が軟化し、半液状化(ゲル状)し、優れた濡れ性を備えます。 ●非常に薄い熱界面層を形成。 　圧着後の厚さを非常に薄くできますので、放熱性能に影響を与える熱抵抗を低くすることができます。 ●塗布量のばらつきが少ない。 　シートは厚みが管理されておりますので、グリスのような「塗り過ぎ」「塗り不足」「塗布ムラ」が起こりにくく、量産時の作業性や品質の安定に適しています。 ●長期信頼性があります。 　従来のグリスで発生するポンプアウトが起こりにくく、高い信頼性があります。