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製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービス
半導体チップを外部環境から 守る 、電気信号を基板へ 伝える LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造のご提案までいたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」！
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産製品に対する成形の不安要素を解消！※事例付き資料進呈
樹脂流動解析とは目で直接見られない金型内部の「溶けて流れる樹脂の状態」をシミュレーションする技術です。例えば製品形状上、材料上で経験不足な案件に対して成形性を確認・検討することで品質向上に繋がります。軽量化・肉厚検討には適したサービスです。 【特長】 ■ 充填・保圧解析、ゲート位置解析、2色、インサート成形解析が可能 ■熱可塑性樹脂である、PC、PMMA、PP、ASA(ABS)や熱硬化性樹脂であるBMCなどが対応可能 ※実績例付き資料を進呈。詳しくはお問い合わせいただくか各ファイルをダウンロードしてご覧ください。
照明器具などのデータから光学解析用モデルを作成。「照明Simulator CAD」を使用しご要望のシミュレーションを行います。
「照明Simulator CAD」の開発元だからこそできる、機能を最大限活用し解析いたします。 【受託解析の流れ】 １、器具の仕様や情報をご提示いただき、初期検討 形状、光源、材料などについて、どの程度データ化されているか？ データ内容に基づいた解析モデルの再現性 所望の解析項目と結果データの検討 ２、費用のご提示 ３、物体モデル、光源のデータや材料パラメータ等の用意 ４、シミュレーションモデル化 ５、シミュレーション実行～結果出力とまとめ
ソフトウェアの専門家ではなく、物理の専門家が初回打ち合わせから対応し、お客様のニーズに合わせた解析結果報告をお出しします。
弊社では受託解析(委託解析)やコンサルティングを事業の柱の一つとして展開しております。 CAEの受託解析で培った豊富なノウハウをベースに、ソフトウェアを使った単純な解析のご提案ではなく、物理の専門家が受託解析(委託解析)サービスのご相談をお請けしております。
特許調査やパテントマップ解析は当社にお任せください
当社では、特許情報の分析・企業分析を行うソフトの開発と提供、 そのソフトを使用した受託解析、ならびに特許調査を展開しております。 情報検索の専門家が、特許分類、キーワードを組み合わせた高度な 検索式を作成。 また、特許調査で抽出した出願のリストには、開示箇所、抽出理由等の 情報をコメント欄に記入します。 【サービスの特長】 ■高度な検索 ■細かな調査 ■分かり易いアウトプット ■原文で調査 ■明細書全文+図面のデータも取得 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
