更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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経験豊富な調査員が工場内の帯電状態を調査・評価。静電気対策をご提案します。
当社では、工場内の静電気対策受託サービスを行っております。 “静電気の発生防止状況”をはじめ、“導体の帯電防止”や “作業者の帯電防止”、“接地抵抗、帯電電位の測定”などを実施。 静電気対策を行うと、廻りがきれいな職場に変身するほか、 材料の流れがスムーズになり、省エネにつながります。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【内容】 ■静電気の発生防止状況 ■設備等（導体）の接地状況 ■導体の帯電防止 ■作業者の帯電防止 ■接地抵抗、帯電電位の測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本語、海外対象国の言語・法規制・様式に対応したMSDS作成代行
〜こんなケースにご利用ください〜 ●旧タイプのMSDSはあるが、GHS対応のMSDSを作成したい ●海外取引先からの輸入化学品を国内流通させるためにMSDSが必要 ●海外向けMSDSを作成する要員がいない 【サービス内容】 ■国内向けの日本語MSDS■ 日本国内で利用することを前提とした日本語のMSDSを、御社に代わって作成いたします。（MSDSの原案として納品） JIS Z7253に準拠した様式、改正安衛法に対応した法規制、GHSに対応した危険有害性分類を国連のガイドラインに準じて行います。 ■海外向けのMSDS■ 海外対象国の言語・法規制・様式に対応したMSDSを作成します。
工学系、医療分野、経済、会計などのオリジナルコンテンツを開発します
工業デザインや機械設計をご提案している当社では、デザインワークから得た ノウハウを基に各種デジタルコンテンツの制作も行っております。 製品カタログなどの紙媒体からホームページ、PV、教育用コンテンツなど メディアを超えた制作サービスをご提供いたします。 【特長】 ■設計、デザイン業務で培ったノウハウを活用 ■専門性の高い内容とビジュアルな表現によるわかり易さで開発 ■様々な媒体を通してご覧いただくことが可能 ■用途に合わせた制作 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社はコーティングの製造受託を行っております。製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
コーティング技術でお困りでしたら、ぜひご相談ください。 こんなお悩みありませんか？ ー ー ー TOPPANインフォメディアなら解決できます！ ー ー ー 【コーティング技術（塗布技術）】 ・塗料が均一に塗れない ・薄くコーティングしたい ・性能が安定しない ・小ロットで対応して欲しい ・クリーン環境で製造して欲しい ・塗膜の品質評価も実施して欲しい ⇩ 当社は最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムを長年製造してきた実績があり、高いコーティング技術を保有しております！ ※当社HPに製造受託事例が記載されておりますので、ぜひご覧ください。
当社はマイクロスリット加工の製造受託を行っております。製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
マイクロスリット加工技術でお困りでしたら、ぜひご相談ください。 こんなお悩みありませんか？ ー ー ー TOPPANインフォメディアなら解決できます！ ー ー ー 【マイクロスリット加工技術】 ・スリット時の加工歪みや端面のバリを軽減したい ・製品をキレイに巻きたい ・狭い幅でスリットしたい ・軟質材料をスリットしたい ・クリーン環境で製造したい ・梱包が崩れやすくて困っている ⇩ 当社のマイクロスリット加工は高い技術力を保有しており、フィルムの伸びやフィルム端面の歪みやバリを抑制いたします！ ※当社HPに製造受託事例が記載されておりますので、ぜひご覧ください。
材料の分光透過・反射率の測定、透過・反射の散乱特性、発光体の配光特性など、スタンダードな測定メニュをご用意しております。
「ゴニオフォトメータによる散乱測定」 フィルムなどの物質の光学特性（透過散乱測定、反射散乱測定）を、目的に応じた種々の光を当てながら受光器を自動で回転させることによって測定します。 ●測定応用例 ・フィルム、ガラス基板等の透過、反射特性の角度変化の測定 ・BRDF、BTDFの測定 「紫外可視近赤外分析光度計による分光透過率・反射率測定」 紫外可視から近赤外域までの測定範囲をカバーし、物性の分光特性を解析します。 ●測定応用例 ガラスやプラスチック材料を用いた光学部品の透過率、反射率、及び製品の光学特性の測定
ESD/ラッチアップ試験受託サービス
半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気破壊）に対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
デバイス帯電モデル（Charged Device Model）のESDに対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
■ 各規格波形 JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC に対し ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM） の両方に対応します。 ■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。 ■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談）
業界初の熱解析手法で、費用を抑えた製品設計＆放熱対策をご提案！
Q）製品の放熱対策に多大な費用をかけていませんか？ Q）製品に実施している放熱対策は、妥当でしょうか？（過剰対策になっていませんか） 「熱解析の受託サービス」は放熱対策にかかる費用の削減を実現します。 熱源である半導体デバイスの熱特性の真値を求め、極限まで温度マージンを抑えた放熱対策を提案させて頂きます。 半導体エンジニアと熱設計エンジニアの知見を合わせ、独自技術（特許出願中）を用い、正しい解を導き出します。 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
お客様のニーズにお応え！各種カスタム高周波(RF)ユニットの設計開発を受託いたします（無線化、IoT、アンテナ設計、技適代行）
WTIでは、回路・アンテナ設計から電波法認証サポートまで ワンストップで委託できるサービスを提供しております。 （無線化、IoT、アンテナ設計、技適代行） マイクロ波いわゆる高周波(RF)は、スマートフォンに代表される 無線通信、衝突防止や気象観測などのレーダやセンサー、他にも医療や 無線電力伝送など、身近で様々な分野で用いられております。 当社では、マイクロ波の様々な分野に対し、お客様のニーズにお応えする 各種カスタム高周波(RF)ユニットの設計開発を受託（請負）いたします。 【サービス一覧（抜粋）】 ■増幅器設計評価 ■周波数変換器設計評価 ■フィルタ回路設計評価 ■合成分配回路設計評価 ■スイッチ回路設計評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ゲートウエイやサーバも含めたIoTプロトタイプシステムをワンストップでご提供いたします
株式会社Wave Technologyは、ワンチップマイコンのファームウエアから パソコンのアプリケーションまで幅広くソフトウエア設計受託サービスを ご提供いたします。 ハードウエア設計ができるエンジニアがソフトウエア設計も担当しますので、 お客様の窓口も一本化でき、開発効率も良く、品質の高いファームウエアが 提供可能。 仕様検討/仕様提案から、アナログ・デジタル回路設計、ソフトウエア設計、 FPGA開発、基板設計、試作及び検証までハードウエアもソフトウエアも 一貫して受託できるのが当社強みです。 【特長】 ■ハード・ソフト合わせた仕様検討/仕様提案 ■アナログ・デジタル回路設計 ■FPGA開発 ■基板設計 ■試作及び検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします！
「FPGA設計受託サービス」では、ハード・ソフトの両側面から好適な FPGA設計をご提案いたします。 FPGA開発フローでは、各ステップでお客様と共同レビューを実施。 論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保いたします。 【特長】 ■ハード・ソフトの両側面から好適なFPGA設計をご提案 ■設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応 ■論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
