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次世代無公害水切乾燥装置（特許取得済） 。ＪＰＣＡにて、全自動タイプ、非接触式水新製品を発表予定！
●液面降下速度をコントロール(1mm/sec〜任意)する事により水の持つ強力な表面張力の作用でワーク表面上の水滴をシャットアウトさせる事ができ、次工程の乾燥を素速く行い乾燥不良を大幅に低減させる事が可能になりました。 ●他の処理槽等と同一寸法にてライン上に並べることが可能なので、乾燥工程を特殊な仕様にする必要が全くありません。又、処理槽を直列に増やすことによりサイクルタイム内での処理が可能になりました。 ●わずかな加熱用ヒーターの電気と純水の使用のみです。 ●パテント取得済。 ●ＪＰＣＡ展にて自動デモ運転を行います。
ラインへの組み込み、自動化への対応が容易！処理槽の増減によりサイクルタイムに対応できます
『D.D.水切乾燥装置』は、ワーク（プリント配線板など）との 非接触方式により、ゴミなどの付着を追放させます。 乾燥炉では基板表面の水の薄膜を蒸散させるのみなので、省エネ効果。 また、当社ではデモ機を常設展示し、実製品を用いた乾燥テストをいつでも できる体制を整えております。 【特長】 ■ワーク（プリント配線板など）との非接触方式により、ゴミなどの付着を追放 ■液面を降下させるため水滴が残らず、ウォーターマークは皆無 ■乾燥炉では基板表面の水の薄膜を蒸散させるのみなので、省エネ効果 ■ラインへの組み込み、自動化への対応が容易 ■処理槽の増減によりサイクルタイムに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
