【資料】スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術
チップクリアランスが分散性能､ 樹脂温度､ 比エネルギーへ与える影響について掲載！
当資料では「スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術」について ご紹介しております。 チップクリアランスが分散性能､ 樹脂温度､ 比エネルギーへ与える 影響について調査をしました。 図やグラフなどを用い実験結果を掲載し、その他特殊混錬シリンダNICについても 解説しております。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■概要 ■実験結果 ■特殊混錬シリンダ NIC ■NICの特長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部
- 価格：応相談
