これが最新技術動向だ！ 神上セミナー2024－2025
これが最新技術動向だ！設計開発を一歩先に進める手法！～メタバース×デジタルツイン、IoTのための防水構造、今だからこそアナログ～
【ラインナップ】 防水初級: 防水設計の初歩を知る 防水中級: 防水設計具体化 防水初級＋中級: 初級と中級のダイジェスト プロセス改善：フロントローディング: 設計品質の改善プロセス 熱対策：ハード対策最前線: 熱対策としての実践放熱手法 品質：現場実践: 品質対応のホンネを知る デジタルツインQCD: デジタルツインによるQCDメリットを知る デジタルツイン設計手法: デジタルツイン 3D設計手法 回路設計：アナログから: アナログ回路から見直し回路対策を知る ドローンハードウェアを知る: ドローンの開発最前線 CAE手法:FUSION360（計画中）: CAEをFUSION360視点でその方法/手法 防水上級：2025年より: 防水設計の裏テクニック 設計標準化: 設計標準化を整理 設計開発プロセスおけるフレームワーク: 開発に使うフレームワーク実践例 CAD/CAE: 基礎スキルとしてのCAD/CAE
- 企業：KOHGAMI Corporation（神上コーポレーション）株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
