材料分析 - 企業3社の製品一覧

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顕微ラマンによる多層材料分析

ラマン分光法による深さ方向への測定!多層膜の表面から各層の材料分析が可能です

当社の「顕微ラマン分光光度計」は共焦点光学系が採用されており、 顕微鏡のように深さ方向に焦点位置を変化させることで、多層膜の表面から 各層の材料分析が可能です。 顕微ラマン分光光度系の共焦点機能を用いて、ラマンレーザー光の焦点を 深さ方向に変化させることができます。 また、焦点位置を連続的に変化させれば、深さ方向に連続的にスペクトルを 取得することが可能です。 【特長】 ■共焦点光学系を採用 ■多層膜の表面から各層の材料分析が可能 ■ラマンレーザー光の焦点を深さ方向に変化させることができる ■深さ方向に連続的にスペクトルを取得することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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樹脂材料(半導体 LED用途)の分析

樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能!

株式会社アイテスでは、樹脂材料(半導体 LED用途)の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能です。 【分析・評価方法】 ■DSC ■TMA ■GCMS ■SEM-EDX ■TG-DTA ■FT-IR ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他サービス・技術
  • 非破壊検査

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液晶ディスプレイ材料分析

材料と目的に応じた分析手法をご提案!液晶・封止材など部材毎の化学分析例をご紹介

液晶ディスプレイは、液晶の他、シール材や封止材、偏光板など、 様々な有機材料が使用されています。 それぞれの部材の材料特性や材料劣化メカニズムを化学的な視点から 考察する事は、製品評価や製品不良解析において重要となります。 本資料では、液晶ディスプレイの部材ごとの化学分析例をご紹介しています。 【化学分析例】 ■FT-IR:主成分分析 ■EDX:元素分析 ■GCMS: 液晶成分分析 ■HS-GCMS︓アウトガス分析(劣化解析)ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 測定・検査
  • その他サービス・技術
  • 計測・分析装置

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液晶材料分析

豊富な装置と知見!化学機器分析で材料全般の分子構造を解明いたします!

液晶材料には様々な種類があり、LCDパネルに使用する低分子もあれば、 プリント基板や電装部品などに使用される高分子もあります。 それら低分子液晶、高分子液晶(LCP)の分子構造を解析した事例をご紹介。 当社では、豊富な装置と知見で、液晶材料のみならず、様々な素材の 信頼性試験、分析解析にご対応いたします。海外輸入品・素材の分子構造の 把握や不具合解明など、お気軽にご相談ください。 【事例内容】 ■FT-IR分析による分子構造解析 ■XPS(ESCA)分析による表面官能基(分子団)の把握 ■GC-MSによるLCD用液晶材料分析例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他分析機器
  • 計測・分析装置

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材料分析

使用材料の規格との比較、管理基準との比較などの分析を行っております。

材料分析とは、使用材料の規格との比較、めっき液の構成元素分析による管理基準との比較などの分析を高精度解析装置を導入し、他社製品の材料の特定やめっき液中の構成元素分析といった、材料分析のテクノリサーチ業務を行っております。詳しくはお問い合わせください。

  • その他分析機器
  • その他

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ドイツ diondo工業CT測定サービス-繊維複合材料分析

低価格・高精度・正確な非破壊検査 5万円~/1 検体

5万円(税別)~/ 1 検体 ※検体輸送費(基本的に検体運搬費用はお客さま) 【測定内容】 欠陥分析-気孔分析 寸法測定 ※他測定内容はお問合せください。 【納品データ】 測定レポート + オリジナルレポート画像 + 欠陥統計表 【CTスキャナ仕様】 機種名:汎用マイクロ・ナノCTシステム diondo d2 反射ターゲットX線管: 190-300kV 送信ターゲット X線管: 160~300kV エリアアレイ検出器: 3000 × 3000px、139μm 焦点距離範囲: 400-1200mm、調整可能 最大有効検出範囲: Ø520×H650mm 最大耐荷重:50kg 本体サイズ: L2900×B2050×H2180mm diControl ソフトウェアの機能 :DR 機能、スパイラル CT、角度制限スキャン、高速 CT、高速再構成 GPU 加速、ビームハードニング補正、アーティファクト補正、バッチ自動検出、自動ジオメトリ補正、日常検出、ステータス検出、測定モジュール VDI/VDE 2630

  • 非破壊検査
  • 測量
  • 地質調査

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