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真実を探求！通信が悪くなった場合はコネクタ端子の不具合を疑ってみてもいいかもしれません
コネクタめっきの断面観察事例をご紹介いたします。 コネクタ端子のめっき状態が使用により、どのようになっているのか断面を 観察。今回、スジなし箇所とスジの程度が異なる2箇所で断面試料を作製し、 めっきの状態を確認しました。 結果、スジなしと比べるとスジAとスジBは、めっきの厚みが不均一であることが わかりました。これはコネクタの抜き差しによりめっきが引きずられ、厚みが 変化したためと思われます。 【コネクタめっき断面概要】 ■断面の作製はトリプルイオンミリングポリッシャー（通称CP ）を使用 ■スジ箇所のめっき状態をSEMにて観察 ■結果 ・スジなし：表面Auめっきの厚さが均一（約350um） ・スジA：表面Auめっきの厚さが不均一（約490nm/約350nm） ・スジB：表面Auめっきの厚さが不均一（約130nm/約650nm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一長一短な特長があるためサンプル形態や観察範囲、目的などに応じて選択する必要があります！
当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■センサ部品構造及びセンサ表面観察 ■機械研磨による断面作製 ■センサチップ表層のSEM観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。
半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法： クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
破断部の断面観察や、破断部の元素マップなど掲載しています！
当資料は、太陽電池モジュールの断面観察についてご紹介しています。 冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールを検査し、異常が特定された 箇所の断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断している ことが確認されました。 【掲載内容】 ■破断部の断面観察 ■破断部の元素マップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
結晶構造を可視化する事で材料特性と組織の相互関係や材料特性向上に向けた品質改善などの調査を行う事が可能！
当社では「セラミック基板・セラミックパッケージの観察」を 行っております。 自動車、通信インフラ、パワー半導体、産業機器など、高信頼性が 求められる分野で活用されるセラミック基板・セラミックパッケージ。 その性能と信頼性を支える内部構造を断面解析によって可視化し、 品質改善、不良解析、競合調査などを支援いたします。 【概要】 ■断面観察 ■元素分析(EDX) ■結晶解析(EBSD) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
形状の把握や、おおよその寸法を見ることが可能！モノづくりを強力にサポート
当社では、レンズやレンズユニットに関わらず、断面観察により、 形状の把握や、おおよその寸法を見ることが可能です。 約φ3cm×3cmの中に入る製品であれば、樹脂固めからカットサンプルまで、 ご要望があれば、指定箇所を測定することもご相談を受けています。 東京晨美光学電子はマイクロレンズ開発で培った様々な経験とノウハウを もって皆様のモノづくりを強力にサポートいたします。 【事例概要】 ■測定項目 ・断面観察 ・寸法測定 ■測定器 ・研磨機「Struers製 TegraSystem」 ・測定顕微鏡「Nikon製 MM-800/LFA」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
