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小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 三菱電機名古屋製作所内で培った 自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど） の破損リスクを軽減することができます。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。 ●切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮が可能です。
２テーブル掲載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 基板加工中に並行段取りができ、高速加工可能なハイコストパフォーマンスの高機能モデルです。 ●並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載です。 ●基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ●ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応できます。 ●ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮ができます。 ●集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現しています。
上下からの挟み込み方式で低ストレス！大きな素子搭載基板にも対応
『Vcut 200HT』は、省スペース設計でテーブル付の基板分割機です。 基板ガイド標準装備で簡単に位置合わせでき、 大型ハンドル・大径カッターで楽々カット。 また、切断面が綺麗で粉塵が少なく、刃先ガード付きで 作業者も安心です。 【仕様】 ■基板材料：紙フェノール基板、コンポジット基板、ガラスエポキシ基板など ■基板切断幅：3～200mm ■搭載範囲 ・V溝からの距離：1.0mm ・高さ：上面40mm、下面13mm ■重量：約12kg ■外形寸法 ・幅：250×奥行き：517×高さ×245mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触で基板分割が可能なレーザー基板分割機
レーザ基板分割機SA/SFシリーズは、基材に応力を与えず異物の発生を抑えた加工が可能なレーザー基板分割機です。 FR4基板やフレキシブル基板などを高精度に分割可能で、従来工程において懸念点であった異物の発生や基材に対しての応力をなくすことが可能です。 ナノ秒レーザーやピコ秒レーザーなど、加工対象材料に合わせたレーザーを搭載可能です。 バッチ式やインライン式などのモデルをご用意しております。 実装前及び実装後の個片分割に適しています。
搬送治具不要で自動移載可能なインライン対応ルーター基板分割機
インラインで供給した多面付け基板を分割し、そのままトレーに移載収納可能なインライン式基板分割機です。 各個片は上から専用グリップで固定し、下側からルーター分割します。 分割した個片は、パレット/トレー/テープなどに自動整列収納します。 マガジンラックから自動供給し、生産効率の高い自動基板分割が可能です。 またパレット上に固定したパネル基板の分割も可能です。
