充填材『D-REY chip』
人工芝の問題点をほとんど解決！RC抗菌性樹皮繊維配合充填材使用
『D-REY chip』は、独自開発の天然素材(檜の皮＋杉の皮)を ブレンドし細かく粉砕した充填材です。 「夏場の激しい温度上昇」や「ゴムチップの充填材による過度な バウンドのケガ」などの問題点を解決。 檜や杉の防菌・消臭・癒し効果などを生かしており、 ゴムチップを使用していないので環境に配慮しています。 【特長】 ■温度上昇を抑制 ■保水・吸水性 ■防臭・抗菌作用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社イフミックウェルネス
- 価格：応相談
