プリント基板(放熱) - メーカー・企業と製品の一覧

プリント基板の製品一覧

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プリント基板 「アルミ基板」

優れた放熱性・耐熱性!高熱伝導タイプの仕様も可能な基板

アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【LED照明用】特殊プリント基板製造サービス(メタルベース基板)

高温を伴うLED照明製品に最適。LEDチップ以外の理由による寿命の低下を大幅に削減いたします。

アルミや銅はくの厚み等多種の素材を取り揃えているので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。 LEDは、省電力で明るく寿命が長いのが特長ですが、短所として、発熱することによるLEDチップ以外の理由で寿命の低下が起こり、困る場合があります。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。 基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高放熱金属プリント配線板 カタログ

当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍!

『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 安全保護・消耗品

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深紫外線対応プリント配線板『DEEP UV-LED PWB』

深紫外線(UV-C)反射率70%以上!2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。高熱伝導対応。

『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C(深紫外線領域 250nm)に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80%以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 : 反射率70% 以上 ■ UV-A UV-B : 反射率80% 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 : 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

  • 安全保護・消耗品

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株式会社プリケン プリント基板 製品情報

一貫したサービスを提供!基板に関する出張セミナー&工場見学、随時承ります!

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー&工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社プリケン プリント基板 無料ウェビナ開催

まだ小さくなるのか!新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド~小型化技術『バスバー』他~

無料ウェビナ「まだ小さくなるのか!新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11:00-12:00 ・Day2 7/23(火) 11:00-12:00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 部品・材料

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