シリコン基板(接続) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス

KAKUGATA｜先端パッケージ用角型シリコン基板

PLPプロセスにおける反りおよび微細配線化の課題とパッケージの熱課題を、シリコンの特性を活かして解決

「大型パネル化と微細化。その両立を諦めていませんか？」 三菱マテリアルの「KAKUGATA」は、最大600×600mmに対応する角型シリコン基板です。 シリコン由来の低熱膨張、高剛性、高熱伝導と、ウエハに近い高平坦・低TTVを活かし、FO-PLPや2.xDパッケージの大型化・微細化に伴う、工程課題の改善に貢献。 さらに、最大600×600mmの大型パネルサイズに対応することで、パッケージサイズの大型化と生産性向上にも貢献します。 先端パッケージの有機インターポーザー形成用キャリア基板、大型コア基板、シリコンインターポーザー用途での活用をご提案します。 詳細は、三菱マテリアル公式サイトをご確認いただき、お問い合わせフォームよりご相談ください。