ハードコート材コーティング装置 HC-1004
硬質コート材を均一に塗布、耐久性に優れた膜形成を実現
本装置は、射出成形後のポリカーボネート板の洗浄・ハードコート材のディップコート・温風乾燥・UV硬化の自動化を目的としたセミオートタイプのディップコーター(ディップコーティング)です。 ストローク215mm、W116×H112×t1.0〜3.5mmの基板に対応するハードコート専用装置です。高精度制御により、硬質コーティング材を均一に塗布でき、膜厚の安定性と再現性を確保します。耐摩耗性や耐傷性を高める用途に適しており、量産工程にも導入可能な設計です。
- 企業：株式会社ＳＤＩ 京都本社
- 価格：応相談
