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ステンレスねじ・ナットの焼付きを防止！
「Mコート」処理とはステンレスボルト・ナットの焼付き防止対策として、丸ヱム製作所が開発したテフロン系潤滑剤皮膜処理のことです。 「Mコート」を施したステンレス鋼製ボルト・ナットが、焼付きを引き起しやすい条件下(3°のくさび)でも焼付くことなく締結できるかを試験したところ、 繰り返し5回締め付けても焼付き現象は起こらず、ボルト・ナット共にねじ面に異状「カジリ」は認められませんでした。
硬化後も有機溶剤を含んでいないため、本来の耐火・耐熱の効果は失われません！
G式アスベストの飛散防止方法とその無害化処理方法とは、「飛散防止処理」 「針状結晶破壊処理」からなります。 珪酸ナトリウムや珪酸カリウムを主成分とする珪酸アルカリ溶液とアスベスト 吹きつけの際の結合材に使用したセメントに含まれるカルシウム、マグネシウム、 アルミニウムイオンの化学反応により、アスベスト表面にガラス物質を生成。 針状結晶の肥大化、針状結晶同士の結合により比重を増しながら固化することで 飛散を防ぐこととなります。 また、イオン置換反応が進行するほど、珪酸塩・コロイド珪酸（ガラス物質）の 生成も進行し結晶が緻密化され硬度は増し、これを粉砕することで針状結晶は 破壊されます。 粉砕後は、セメント原料、窯業原料に再利用が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
30万回の接触後も効果に劣化がない高耐久性！液晶・有機EL等の製造装置にも対応
ガラス剥離帯電現象を軽減させる帯電防止処理『オーデント処理』の 導入事例をご紹介します。 液晶機器の製造工程においてガラス基板を搭載台（アルミニウム製）に 載置して様々な処理をしているお客様から「処理中に基板が帯電し搭載台に 貼り付き、処理終了後にガラス基板を搭載台から剥がす際、ガラス基板が 割れたり、静電気放電により半導体素子の破壊が起こり困っている」との ご相談を頂きました。 この要件を満たしたのが、搭載台に除電設備が不要な帯電防止処理技術 『オーデント処理』でした。 採用後は、基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上を 実現しました。 【事例】 <お客様からのご相談> ■処理中に基板が帯電し搭載台に貼り付き、処理終了後にガラス基板を 搭載台から剥がす際、ガラス基板が割れたり、静電気放電により 半導体素子の破壊が起こり困っている <オーデントご採用後のお客様の声> ■基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上に繋がった ■数年使用しているが性能が持続中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ステンレスねじ・ナットの焼付きを防止！
「Mコート」処理とはステンレスボルト・ナットの焼付き防止対策として、丸ヱム製作所が開発したテフロン系潤滑剤皮膜処理のことです。 「Mコート」を施したステンレス鋼製ボルト・ナットが、焼付きを引き起しやすい条件下(3°のくさび)でも焼付くことなく締結できるかを試験したところ、 繰り返し5回締め付けても焼付き現象は起こらず、ボルト・ナット共にねじ面に異状「カジリ」は認められませんでした。
