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プリント基板は重要な放熱経路！配線パターンの影響を考えていますか？
熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」をご提案します。 放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化。 多層基板の配線パターンをピクセル分割し、各領域において等価な 熱伝導率を自動計算します。 【事例】 ■課 題：基板の詳細熱設計 ■提案製品：電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」 ■メリット：放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージから基板、筐体まで！様々な電子機器に適用する熱流体解析ツール
『FloTHERM』は、電子機器用の熱流体解析ツールです。 装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に対して 適用することができます。 また、3次元CADとのシームレスな連携を実現する「FloTHERM XT」や、 内部構造がわからなくても、半導体パッケージの詳細モデルを作成し、 部品内部の正確な温度予測を実現する「FloTHERM PACK」など、 当製品を中心としたツールも多数ラインアップしております。 【特長】 ■FloTHERM ・形状テンプレートの利用 ・FloMCAD Bridge による3D CADデータの取り込み ・オブジェクト指向メッシュ ■FloTHERM XT ・SOLIDWORKSベースの熱流体解析ツール ・曲面・斜め形状に自動でメッシュ生成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【鉱業・建築土木・食品・医療などの製造業様向け！】非球形粒子とGPUによる高速計算、最新のDEM技術を事例を交えてご紹介
多くの産業界では、紛体の挙動予測に対する生産技術分野でのニーズが増している中、 粒子形状のモデル化方法や取り扱うことができる粒子の数、 計算時間の短縮・他分野のシミュレーションとの連成など多くの技術課題があります。 ◎汎用粉体解析ツール「Rocky DEM」とは？ 非球形粒子の高精度なモデル化 GPUによる高速計算・ANSYSツールとの連成解析によって、 設計現場の解析ニーズに幅広くお応えすることができる 最新の離散要素法技術をご提供するDEMツールです。 本セミナーでは、Rocky DEM開発元のESSS社のエンジニアと弊社より、 Rocky DEMの概要から、技術的背景である離散要素法技術の解説、 適用事例と最新バージョンにおける新機能のご紹介まで、 Rocky DEMの特徴と最新のDEM技術をご理解いただくための情報をご提供します。 ※セミナーの詳細は下部の基本情報をご確認ください。 ※詳細は、Webサイトををご覧いただくか、お気軽に弊社までお問い合わせください。
株式会社LIXIL 梅田 学様・相樂 慎一様へのインタビュー記事をご紹介します！
CAEやCFDが世の中の役に立っている情報や興味を引く適用事例などの情報を、ANSYS, Inc.及びアンシス・ジャパン株式会社発行の情報誌「ADVANTAGE」の記事を中心にご紹介させていただきたいと思います。 今回は、トイレ製品の水の流れを解析して新製品の設計開発に生かされている株式会社LIXIL 梅田 学様・相樂 慎一様へのインタビュー記事をご紹介します。 流体解析ツールには様々な製品がありますが、ANSYS Fluentを選択された理由は、 同社の商品である便器や浴槽など、曲面で構成されたもののシミュレーションができるという理由です。 シミュレーション導入のメリットとして、「可視化」もあげることができます。 陶器製である便器は、水がたまっているところまでしか目視できないため、 排水側につながる経路の様子を知ることができません。 シミュレーションであれば、排水側の内部の流れを確認することができ、 これまで設計者の勘と経験に頼っていた対策を シミュレーション結果を元に適切に打てるようになりました。 ※詳細はPDFダウンロードしていただくか、お問い合わせください
