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粒径、粒子径分布を求める！水媒体中のシリカ粒子、アルミナ粒子の粒径測定の例
動的光散乱法により、液中に分散したナノメートルレベルの粒子を分離する ことなく、粒子径・粒度分布を測定することが可能です。 水媒体中のシリカ粒子、アルミナ粒子の粒径測定の例を紹介します。 溶液中の粒子は粒子径に依存したブラウン運動をしており、粒子に光照射した ときに生じる散乱光のゆらぎは、粒子径に依存します。このゆらぎを観測、 解析することで、粒径、粒子径分布を求めることができます。 【アルミナ測定結果・考察】 ■アルミナは、強アルカリ条件から中性に近づくにつれ、等電点に近づく ■粒子表面の電荷が小さくなる ■粒子間の反発が小さくなる ■粒子の凝集が起こっていることが窺える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
物質が温度変化にともない相変態を起こすとき、熱エネルギー変化が起こります
形状記憶合金は、変形させても固有の温度以上にすると元の形状に戻る という特性を持つ合金であり、形状記憶性の発現は、 相変態(マルテンサイト変態)によるものです。 変態時の熱エネルギー変化をDSCにて捉える事で、3種類の形状記憶合金 製品の変態温度を測定し、元素分析によって組成との関係を調べました。 変形した針金をお湯に漬けると一瞬で元の形状に戻ります。 【DSCによる変態温度測定】 ■DSCにて3種類の形状記憶合金の変態温度を調査 ・変態温度はA＞B＞Cの順であることが分かった ・形状記憶合金Cは室温では超弾性の状態であると考えられる ・Af：A45.91、B41.20、C11.83 ・Ms：A43.75、B36.25、C-15.59 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧縮モード以外の引張、せん断、曲げモードにおいても！同様にマスターカーブの作成が可能
株式会社アイテスの品質技術、ポリウレタンゴムの動的粘弾性測定 についてご紹介いたします。 DMAは高分子材料に周期的な振動荷重を与え、生じる応力と位相差から、 弾性や粘性を温度の関数として測定する分析です。今回は、円柱状の ゴム試料を用いて、圧縮モードで測定を行いました。 測定結果は、Tan δの温度分散曲線より、-15.7℃にガラス転移温度を 有していることを示し、 時間―温度換算則によるマスターカーブの 作成をしました。ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【荷重の与え方】 ■引張 ■圧縮 ■両持ち梁曲げ ■自由支持3点曲げ ■せん断(ずり) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接着剤の硬化反応の進行（硬化度）をモニターすることが可能！
FT-IRスペクトルは、有機材料の結合状態を敏感に反映するため、接着剤の 硬化反応の進行（硬化度）をモニターすることが可能です。 樹脂の硬化度測定の手順は、未反応材料と100%反応後の材料のスペクトルを 比較して、変化する領域を確認します。 未反応材料の硬化度を0％、反応後材料の硬化度を100%とし、測定試料 スペクトルのピーク強度を内挿し、反応率（硬化度）を求めます。 【硬化度測定の手順】 ■未反応材料と100%反応後の材料のスペクトルを比較して、 変化する領域を確認 ■未反応材料の硬化度を0％、反応後材料の硬化度を100%とする ■測定試料スペクトルのピーク強度を内挿し、反応率（硬化度）を求める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超微小硬度測定を行った事例をご紹介！写真や図を用いて分かりやすく解説！
当資料では、長期の使用により破損したカニカンについて、断面から観察 及び元素分析、超微小硬度測定を行った事例をご紹介しています。 超微小硬度計による硬度比較 をはじめ 破断部の面分析結果と超微小硬度 (低荷重)の関係 などを写真や図を用いて分かりやすく掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■破損したカニカンの観察 ■超微小硬度計による硬度比較 ■破断部の面分析結果と超微小硬度(低荷重)の関係 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
XPSを使用して簡易的に測定することが可能！酸化物系以外の半導体もお問合せください
アイテスでは、『XPSによるバンドギャップの簡易測定』を行っています。 半導体や絶縁物の中で、比較的バンドギャップが広い物質や薄膜の バンドギャップを、XPSを使用して簡易的に測定することが可能。 β-Ga2O3のバンドギャップをO1sのピークを使用して測定を行った際は、 O1sのピーク位置とバンドギャップによるエネルギー損失の端部との差より このβ-Ga2O3のバンドギャップは、約4.9eVと測定されました。 【特長】 ■XPSを使用して簡易的に測定できる ■バンドギャップの広いSiON等の薄膜の簡易測定も可能 ■酸化物系以外の半導体も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実施！
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 -ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 -正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 -リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引張試験機とひずみゲージを用いた、ポアソン比の測定事例を紹介！
当社で行っている、ポアソン比測定についてご紹介します。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 引張試験によるポアソン比測定、強度測定に対応いたします。 お気軽にご相談ください。 【測定事例】 ■引張試験機を用いた測定 ■ひずみ測定結果とポアソン比計算結果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
冷熱衝撃試験におけるひずみの挙動を観測！試験材料はFR-1とFR-4を使用
当社で行った「冷熱衝撃試験のひずみ測定」についてご紹介いたします。 冷熱衝撃試験装置にひずみゲージを貼り付けたサンプルをセットし、 ひずみゲージの配線は槽外のデータロガーに接続して試験中のひずみデータを リアルタイムで記録。 二種類の銅張積層板について、冷熱衝撃試験中のひずみ挙動を観測し、 温度の変化に伴い大きなひずみが生じることが観測されました。 FR-1はFR-4に比べ、生じるひずみがより大きいことが分かりました。 【試験条件】 ■温度サイクル：-30℃から120℃ ■各温度さらし時間：30min ■試験材料 ・FR-1 紙フェノール(両面版) ・FR-4 ガラスエポキシ(両面版) ■ひずみゲージ：プリント基板用箔ひずみゲージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
指定した面内において物質の分布状態を可視化可能！物質の拡散状態の評価などに好適
当社で行っている「顕微FT-IRイメージング測定」について ご紹介いたします。 指定した面内において物質の分布状態を二次元画像として可視化可能。 通常の点測定だけでは難しいような物質の分布状態の変化の様子を 可視画像にて評価することが可能になります。 【イメージング測定に適した分析】 ■物質の拡散状態の評価(混合物における物質の混ざり具合、不純物の 存在する箇所の評価など) ■分子構造変化の評価(樹脂製品における表面から内部にかけての 酸化度合の評価など) ■サンプリングが難しい微小異物の定性分析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ひずみゲージを用いて吸湿乾燥時のひずみの挙動を調べました！
当社にて、ひずみゲージを用いて吸湿乾燥時のひずみの挙動を 調べた結果についてご紹介いたします。 加湿により吸湿して膨張し除湿により乾燥して収縮して元に戻りひずみも 加湿前の状態に戻る様子が観測されました。 FR-1横については、加水分解により材質の化学構造が変化したため 元の状態に戻らなかったものと推察されます。 【試験概要】 ■85℃50％⇒85℃85％⇒85℃50％ ■試験材料 ・FR-1 紙フェノール(片面板) ・FR-4 ガラスエポキシ(片面板) ■ひずみゲージ ■複合材料用箔ひずみゲージ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
