シリコーン樹脂（固形）溶解剤『eソルブ21RS』(不燃性)
固化・硬化したシリコーン系接着剤、シリコーンゴムの溶解・剥離に適した溶解剤！ポッティングした基板開封に多数実績あり！
シリコン系化合物（硬化した接着剤、シリコーンゴム）を分解する溶解力に優れた溶解剤。シリコーン樹脂を簡単に浸漬するだけで溶かします。 また、加温させることによりさらにパワーアップします！ お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ!!
- 企業：株式会社カネコ化学
- 価格：応相談
樹脂(難燃剤) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス
樹脂の製品一覧
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薄型フッ素樹脂(PTFE)高強度粘着テープ「No.923UT」
総厚0.04mmの薄型粘着テープ！モバイル機器の配線結束用(保護、絶縁)にも好適
「No.923UT」は、薄型ふっ素樹脂(PTFE)フィルムにシリコーン系粘着剤を 塗布した粘着テープです。 優れた耐熱性、電気絶縁性、滑り性。 総厚0.04mmの薄型粘着テープでありながら、高引張強度で、 伸びの小さいテープです。 【特長】 ■総厚さ0.04mmの薄型粘着テープ ■高引張強度で、伸びが小さい ■耐熱性、電気絶縁性、滑り性、撥水性、背面離型性などの優れた特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日東エルマテリアル株式会社
- 価格：応相談
【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
