更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
高品質・高性能！最短2日で高多層プリント基板を納品
富士プリント工業株式会社では、多層プリント基板の短納期を実現しました。 シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。 10層以上の高多層プリント基板を高品質・高性能で最短2日で納品致します。 【ラインナップ】 ○片面プリント基板 ○両面プリント基板 ○多層プリント配線板 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板をご提供
当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板なら微細から長尺・大型まで対応！ 特殊基板の製造は弊社にお任せください
当社は、50周年を超えた長きにわたるプリント基板製造の技術蓄積により 超長尺・超大型基板の製造が可能です。 国内外でも類を見ない大型基板の自社製作も行っております。 また設計～製造の社内製造により基板に関して全面的にサポートを行っており、 設計～実装までのノンストップでの提供が可能です。 その他特殊基板も当社にお任せください！ ■長尺・大型基板 ・Ｌ/Ｓ＝50/50μ ・2000ｍｍ × 500ｍｍ フレキシブル基板 ・1200ｍｍ × 1000ｍｍ リジッド基板 ■特殊基板 ・フレックスリジッド基板 ・微細加工基板 ・フレキシブル基板 など ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介
『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
案件に好適なメーカーを選定・提案！国内はもちろん海外基板メーカーからも調達可能
株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板（一部）】 ■リジット基板（片面～高多層） ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板（片面～多層） ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な設計スキル！お客様の求める、あらゆる基板設計ニーズに「速」お応え
いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板の設計。 富士プリント工業では、豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています。 最先端の基板トレンドに対応し、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板などの高難度基板設計までをトータルに手掛けるとともに、近年要求の高まりつつある、伝送経路およびノイズシミュレーション検証にも対応。 【業務内容】 ○基板設計 ○高難度基板製造 ○基板試作 ○実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提供
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能 ■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用 ■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作・量産初回ロットを最短でお届けいたします！
『DATA復元サービス』は、フィルムや基板の現物から復元製造いたします 多層基板の復元可能です ★部品が搭載されていても対応可能です ★過去に作った基板を製造したい・・・でも、基板データや図面・設計図面もない、そのような問題が発生した場合は是非お試しください ※弊社カレンダーによる実働日程です ※復元サービス以外にも、超短納期で基板の製造や実装対応も可能です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59 ■その他：最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。
三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
