基板(多層基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
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基板の製品一覧

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【基板製造事例集進呈】他社で断られた基板ご相談ください!

20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、フレックスリジット基板の少量生産など今までの実績をご紹介!

当資料では、当社が製造した『長尺・大型基板』をご紹介しています。 20Mにも及ぶ製品において、露光・現像・エッチング加工を施した 「超長尺FPC」をはじめ、「超大型PCB」や「長尺多層FPC」を掲載。 “長尺基板、大型基板で小ロット・試作が造りたい”、“特殊な材料の 製作はできるの?”などのお困りごとをお持ちの方は、ぜひ当社に ご相談ください。 フレキシブル基板とフレックスリジット基板のサンプルを配布いたします。 ※合計20名様まで。 【製作実績】 <超大型PCB> ■1000mm角に対応できる穴あけパターン露光、エッチング、外形ルーター ■L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露 ■1224×915mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • デジタルサイネージ
  • 風速計
  • その他PC・OA機器

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基板製造 特殊基板で断られたこと、ありませんか?

的確な技術的アドバイスが可能!先端設備の導入により、幅広い特殊基板に対応

当社では、先端設備DI(ダイレクトイメージング)をはじめ、社内にある 様々な設備を工夫して使用することで、幅広い特殊基板に対応が可能です。 また、当社スタッフは正社員の割合が90%以上ということもあり、 過去の経験を引き継ぎ基盤に対する幅広い知識・ノウハウを蓄積することで、 お客様に的確な技術的アドバイスが可能です。 どのような特殊基板でも、まずはご相談ください。 【対応可能な特殊基板】 ■ビルドアップ基板 ■放熱対応基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■リジットフレキ・多層フレキ基板 ■キャビティ基板 ■ファインパターン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他サービス・技術

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【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計

特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計!

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電気設備試験
  • 設備設計

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海外生産 「海外小中ロット量産」

試作から中小ロット品で確かなQCDを確保!スムーズに海外生産に移行!

高品質のプリント基板を低コストで提供いたします。 データチェック及び出荷検査は日本でサポート。 海外での実装、部品調達もお任せください。 また、基板製作におけるガーバーデータはバージョン管理を含め、日本本社にて保管しております。 【海外業務内容】 ○プリント配線基板 量産(5m2~) ○中小ロット、試作基板 ○量産基板 実装 ○実装部品 調達 ○その他、電子部品関連商品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他

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基板製造 無駄なイニシャル費、払っていませんか?

フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です!中ロット製造にも対応

当社では、独自のノウハウを用いて、レーザによるフレキ基板の カバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び「金型代無償」による 大幅なイニシャル費の削減が可能です。 基板1枚ごとに補正を行うことも可能ですので、加工精度は非常に精密です。 【概要】 ■レーザー加工で大幅コスト削減 ■フレキの中ロット製造にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他サービス・技術

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高放熱基板『厚銅基板』

105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供

当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた 基板をご提供いたします。 【ラインアップ】 ■両面プリント基板 ・銅箔厚み:70・105・140・175μm ■多層プリント基板 ・銅箔厚み(表層・内層):70・105μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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海外製プリント基板/国内検査品

中国メーカープリント基板は当社へお任せください!国内検査会社での再検査も対応

サス・サンワ株式会社は、中国メーカープリント基板の販売を行っております。 当社では主に中国江西省のメーカーをメインに取扱っており、 当社品質管理の上で国内品より安価な価格帯で提供しております。 また、お客様のニーズに合わせて、国内検査会社での再検査も対応しております。 【製品】 ■片面プリント基板 ■両面スルホール基板 ■多層プリント基板(2L-20L) ■HID(1+N+1/2+N+2/3+N+3/Any Layer) ■フレキシブル基板 ■リジット-フレキ基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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あらゆるプリント基板製造に対応!『ケイツーの特殊基板製造』

お客様の設計思想にあった特殊基板を製造可能!難易度が高い設計や仕様にも対応

当社は、メッキ工程の設備や、ビルドアップ基板の製造ラインなど 基板製造に必要な一連の機器を社内に保有しています。 高度な加工技術や精度が求められる特殊基板の製造も 当社で一貫生産でき、しかも短納期でご提供可能です。 また、環境調査依頼や、基板製造後のお問い合わせなど、 納品後も専門のスタッフがしっかりお答えいたします。 【特長】 ■お客様の細かなご依頼に、柔軟に対応可能 ■データチェックを細かく行い、納期と費用の削減にも貢献 ■社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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薄膜回路基板 薄膜メタライズ

MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。

薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、RF用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料~薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。

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【30年以上の実績】プリント基板設計はお任せください!

回路設計から試作、量産までの工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします!

当社の「基板設計 設計グループ」は、回路設計から試作、量産までの 工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 自社で実装ラインを保有していることにより、そのノウハウを生かした 設計が可能。 設計から実装完了までストレスなく対応させていただきます。 【設計CADソフト】 ■CR-5000 BD ■PADS Layout ■Altium Designer ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製図・トレース・CAD

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パスコン株式会社 会社案内

高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう努力してまいります!

パスコンは創業以来、プリント基板設計を中心として電子部品の調達、 実装、検査治具制作などプリント基板に関わる様々なサービスを ご提案させていただいております。 今後も、高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう 努力してまいりますのでどうぞよろしくお願いいたします。 【事業内容】 ■CADによるプリント基板設計 ■CADによる回路図入力 ■基板製作(片面~多層・フレキ等) ■検査装置及び実装機の開発・販売 ソフトウェア開発 ■検査装置・フィクスチャ等の作製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上) ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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株式会社スイコー『プリント基板』

確かな商品を1枚からでも短納期で対応します!

株式会社スイコーでは、多品種・小ロット・短納期に対応するべく、 メッキ設備も導入した一貫生産ラインで確かな商品をお届けしています。 片面基板から、両面基板、多層基板まで、様々なプリント基板のご要望 にお応えします。 当社が長年培ってきたプリント基板製造のノウハウでお客様のお悩みを 解決しますので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■短納期で対応 ■一貫生産ライン ■様々なプリント基板の対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板製造 多層貫通基板

4層~24層まで対応可能です。 貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応

4層~24層まで対応可能です。 また、インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応できます。真空プレス機 3 台を稼動させており、量産でも短納期対応が可能です。最短で実働日数 2 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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アルミナ基板

アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、常に安定した品質と優れた特性を持っています。

厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。 グレーズ加工 レーザー加工 多層 メタライズ加工 パンチング加工 表面研磨 機械加工

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