更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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開発設計を促進！カスタム計測とインターフェイス回路
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、カスタム技術課で取り組んでいる、計測を便利にする 「インターフェイス回路」の活用について紹介しております。 当社では、汎用性の高い「インターフェイス回路」をオリジナルで 準備することがあり今回は、その中のひとつの事例を掲載。 お客様の課題に対し解決提案することが当社のサービスの特長です。 ご興味のある方はご連絡お待ちしております。 【掲載内容（抜粋）】 ■カスタム計測をキーワードとしたサービスの提供 ■インターフェイス回路とは ■インターフェイス回路（アナログ絶縁回路基板）構成イメージ ■インターフェイス回路（アナログ絶縁回路基板）製作基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能！
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介！
エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『電源制御基板』は、外部のFPGA やマイコンから指示により、 15V から24Vの範囲で電圧を制御する基板です。 当基板1枚で、5回路を同時に制御することが可能です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■制御回路数：5回路 ■入力電圧：24V ■出力電圧範囲：15V～24V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
分布定数回路の概念が必要となっています！特性インピーダンスと基板設計について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス（配線インピーダンス）」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう？ 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板！軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。
アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ・70μm銅箔：50μm ・105μm銅箔：80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
防滴仕様にも対応可能！各種LED用電源基板を種類豊富にラインアップ！
『LED用電源基板』は、主にLED・FL（蛍光灯）・CCFL（冷陰極管）・ EEFL（外部電極蛍光管）を使用した照明器具・LED電源・スイッチング 電源・IHインバータ等の企画・設計・開発・製造を行っている和光電研 株式会社の製品カタログです。 各種および各社LEDとお客様の多彩な用途に対応可能な「LED用電源基 板」を多数掲載。 また、「LED スリム管照明器具」や「電球型・ダクト型LED器具」などの 器具もラインアップしています。 【掲載内容】 ■LED用電源基板 ■照明器具 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミリ波配線回路基板に関する特許調査資料
当社では、ミリ波＆テラヘルツ波伝送を支える配線基板技術および それに関連する材料や電子部品技術を調査対象としたダイナミックマップ 『ミリ波配線回路基板』をご提供しています。 本ダイナミックマップは、最近の国内公開特許情報を技術キャリアが 特許調査、技術分類して6Gに取り組む企業・研究機関の動き、 技術の動きを特許情報からマップに展開、先進の特許環境を俯瞰します。 【関連資料】 ■ダイナミックマップ「ポスト5G～6G 低誘電・低損失材料」 ■ダイナミックマップ「6Gと伝送路」 ■ダイナミックマップ「メタマテリアル用途展開」 ■パテントガイドブック「情報通信シリーズ」 ■発明導出ガイドブック「情報通信シリーズ」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！
当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適
当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アンテナブロック、基板
誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 カーナビ、携帯電話用のアンテナや、Bluetoothに使用されます。 カーナビ用GPSアンテナ向け基板は、25mm角及び20mm角で製造しています。 携帯電話用GPSアンテナ向け基板は9～12mm角で製造。アイソレータ用コンデンサ向け基板は50mm角サイズで各種材料を取り揃えています。
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルゴリズム検証を加速させる評価環境を構築し、提供！当社の開発実績をご紹介！
FA機器メーカ様より、「AIを活用するためのデータ収集やアルゴリズム検証 のためのプラットフォームを敏速に提供して欲しい。」とご要望をいただき 『AI活用（データ収集とアルゴリズム）検証プラットフォーム』を開発 致しました。 市販の評価ボードとお客様の既存回路を用い、必要最低限のインターフェース のみを基板化し、敏速に対応。 ラピット検証環境として、高速大容量なデータを確実に取得・蓄積し、 アルゴリズム検証を加速させる評価環境を構築し、提供できました。 【実績概要（抜粋）】 ■ご要望：AIを活用するためのデータ収集やアルゴリズム検証のための プラットフォームを敏速に提供して欲しい ■結果 ・ラピット検証環境として、高速大容量なデータを確実に取得・蓄積し、 アルゴリズム検証を加速させる評価環境を構築し、提供できた ・次期製品の検討プラットフォームに、ラピット環境として重宝に 活用していただいている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
