レーザー基板分割機 【SA/SFシリーズ】
非接触で基板分割が可能なレーザー基板分割機
レーザ基板分割機SA/SFシリーズは、基材に応力を与えず異物の発生を抑えた加工が可能なレーザー基板分割機です。 FR4基板やフレキシブル基板などを高精度に分割可能で、従来工程において懸念点であった異物の発生や基材に対しての応力をなくすことが可能です。 ナノ秒レーザーやピコ秒レーザーなど、加工対象材料に合わせたレーザーを搭載可能です。 バッチ式やインライン式などのモデルをご用意しております。 実装前及び実装後の個片分割に適しています。
- 企業：イープロニクス株式会社
- 価格：応相談
