【CTスキャン】通常の計測器では観察が難しいボンディングワイヤ
内部欠陥の解析や3Ⅾデータの作成まで、お任せください！
材質：プリント基板 観察範囲：5 x 5 (mm) 画像は、ボンディングワイヤを観察した際の様子です。 ボンディングワイヤとは、半導体の接続材料として使われる金属の細い線のこと。 通常の計測器では評価が難しいとされる接合不良や流れ率の算出などを可視化しました。 キャステムでは、Nikon MCT225を利用したCTスキャンサービスを行なっております。 お客様の試料をお預かり、もしくは当社スタッフ付き添いの上にお客様にスキャンしていただくことも可能です。 CTスキャンを行うことで、内部の欠陥を解析や3Dデータの作成、内部寸法の計測等が可能になります。 ご興味がございましたら、お気軽にお問合せください。
- 企業：株式会社キャステム
- 価格：応相談
