【アルミヒートシンク】
半導体素子やプリント基板等の冷却に！自然放熱・強制冷却と多様な冷却方法が可能
放熱効果がよく、軽量でさまざまな断面形状ができます。 自然放熱・強制冷却と多様な冷却方法が可能です。 半導体素子やプリント基板等の冷却にご使用いただけます。 【特長】 ■放熱効果がよく、軽量でさまざまな断面形状ができる ■自然放熱・強制冷却と多様な冷却方法が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：篠原電機株式会社
- 価格：応相談
ヒートシンク(放熱基板) - メーカー・企業と製品の一覧
ヒートシンクの製品一覧
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電子機器向け熱対策
実装部品に合わせたヒートシンクの調整など総合的なアドバイスにより熱対策をサポート！
フエニックス・コンタクトでは機器全体の熱対策をサポートするために 熱シミュレーションを実施し、結果を基に基板レイアウトの変更や ヒートシンクの追加など、適切なアドバイスを提供します。 ケースサイズと熱源の大きさから放熱可能な最大消費電力を 読み取ることが可能。 これにより、設計初期段階でヒートシンクなどの特別な熱対策が必要か 想定することができます。 【特長】 ■ディレーティング図と電力損失の想定 ■オンライン熱シミュレーション ■カスタマイズ可能なヒートシンク ■熱対策に関する総合的なアドバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：フエニックス・コンタクト株式会社
- 価格：応相談
【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説
～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
