更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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高光出力LED対応のヒートシンク！用途・構造に合わせてカスタマイズ対応します
熱放熱・熱設計のスペシャリストである、私たちLSIクーラーは 高光出力用のLEDヒートシンクをカスタムメイドにてご提供しています。 試作１個から量産まで幅広く対応可能です。 【製品ラインアップと製品特長】 ◆「コームフィットヒートシンク YKシリーズ」 ・フィンユニットの構成を工夫し、 強制空冷だけでなく、高性能な自然空冷用放熱フィンを作成可能 ・ベースへのフィン配置が自由。円形製作も可能 ◆「駆動回路用放熱フィン Pシリーズ」 ・TO-220パッケージ向け実装端子付きの放熱フィン ・標準ラインアップ多数。寸法カスタマイズも可能 ◆用途に合わせたフィン設計に対応する「設計サポート」 ・屋外、高天井、医療、植物育成用の照明のほか、 表示板、投光機、集魚灯などご要望に合わせた放熱フィンをご提案 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 中空型（中電力 強制空冷用） Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇高性能強制空冷用 〇コームフィットタイプ 〇YKシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ 〇YUシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ） 〇YXシリーズ →フィン積層型中空・両面ベースタイプ ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
くし形ヒートシンク（従来型）に比べ放熱性能が向上！省スペースが求められる装置に好適
『オフセットSSタイプ』は、放熱性を約30％向上したヒートシンクです。 一列おきにフィンピッチをオフセットすることにより、従来の押出形材 （くし形）ヒートシンクに比べ大幅に性能を向上。 フィンの高さが（最大）1／2で、当社従来の押出形材ヒートシンクと同等の 性能を確保できますので、装置の小型・軽量化が図れます。 表面処理はアルマイト仕様（着色）も対応でき、精密切断・精密切削・ 穴あけ加工等対応可能です。 【特長】 ■フィンの分割およびオフセットにより温度境界層を分断 ■空気をフィンに衝突する機会を増やすことで放熱性能を向上 ■強制空冷でかつ、省スペースが求められる装置に好適 ■表面処理はアルマイト仕様（着色）も対応可能 ■精密切断・精密切削・穴あけ加工等に対応できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コ－ムフィット結合原理とは・・・
ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現！
コームフィットヒートシンクは、独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現しました。高い放熱特性及び堅牢性を実現しています。 【特長】 ●YXシリーズ →左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成 →中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能 (幅:最大500mm) →高性能強制空冷用 ●YK/YUシリーズ →ベースとフィンが別のパーツで構成 →フィンを自由に設定可能 →高性能強制空冷用 ●YCシリーズ →水冷用 ●コームフィット接合原理 →ヒートシンクを構成しているベースとフィンのアルミニウムの表面は、 空気にさらされて固い酸化膜に覆われている →固い酸化膜を瞬時に取り除いて、フィンとベースの新生面同士を 圧力で互いに押し付けると金属同士がくっ付き合うため、ベースと フィン間の熱伝導性が良くなる →圧入時に生じる応力、加工硬化を合成してフィンとベースを接合 →接合力は単にフィンをベー スに押し込んだものとは比べものにならない ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産することができます
株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部品の製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミニウムの優れた伝熱特性を利用して放熱・吸熱！半導体素子の温度上昇による信頼性や性能の低下・破壊を防止
ヒートシンクは様々な産業で実用的かつ経済的な冷却方法として利用されています。この方法は半導体産業で、半導体素子の温度上昇による信頼性および性能の低下、破壊などを防止するもっとも実用的で経済的な冷却方法として採用されています。 また、LSIクーラーの「ヒートシンク」は振動に強いことが特長で、初期費用（イニシャルコスト）を削減することも可能です。 【掲載内容】 ・Ｖシリーズ 中空型（中電力 強制空冷用） ・Ｍシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ・Ｈシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ※こちらダウンロードはダイジェスト版です。 完全版をご希望の方はお問合せください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
特殊形状に対応可能！IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンク
当社が取り扱う、『ヒートシンク』をご紹介します。 ピン型とコルゲート型があり、どちらも非常によい放熱特性を保有。 ピン型は超小型の10mm角から取りそろえ、コルゲート型は特に軽量です。 IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンクです。 どちらも、特殊形状に対応できますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■ピン型 ・特殊ダイカストでの純アルミ製 ・大きさ、重量に比べて大きな放熱効果を生み出す ■コルゲート型 ・コルゲート上のフィン部をベース部に特殊な方法で接合 ・薄板から構成されているため超軽量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。 ●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
高効率なインバーターの熱対策には、シンプルなヒートシンクを！専門カタログ進呈。
弊社のヒートシンク設計サポートと豊富なラインアップとの組合せで、性能・コスト両面で最適なヒートシンクを実現致します。 ■高容量向け（コームフィット） 【ＹＸシリーズ】 ・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在 ・風洞板金不要のシンプル構造 ・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能 【ＹＫシリーズ/YＵシリーズ】 ・片面ベースタイプ ・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能 ■水冷用（コームフィット） 【YCシリーズ】 ・両面ベースタイプ ・標準ラインアップから選択、カスタマイズ対応も可能 ■低～中容量向け 【Ｆシリーズ/Ｖシリーズ】 ・豊富なラインアップから選択、カスタム対応も可能 ■ピン実装デバイス向け 【Ｐシリーズ／ＦＰシリーズ】 ・TO220等のピン実装型トランジスタ・ダイオードパッケージ向け放熱フィン ・標準ラインアップ多数、寸法カスタマイズも可能 ■表面実装デバイス向け 【ＳＱシリーズ】 ・表面実装デバイス向け、空冷用ピンフィンタイプ ・少数試作可能、寸法・加工カスタマイズも可能
