放熱器 ヒートシンク
熱をすばやく移動させます。
熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
ヒートシンク(抵抗) - メーカー・企業と製品の一覧
ヒートシンクの製品一覧
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【無料診断！】LSIクーラー株式会社 設計サポートサービス
適切な製品を提供するために、熱設計からサポート！熱対策ができるようシミュレーションソフトによる解析や実測データを無料提供！
LSIクーラー株式会社は、適切な製品を提供するために、熱設計からサポート致します。 適切な熱対策ができるようシミュレーションソフトによる解析や実測データを提供することにより、熱設計をサポートする体制を整えています。 電力-温度上昇特性や風速-温度上昇特性、過渡熱抵抗特性、圧力損失特性、熱分布など、より確かなデータをより早く提供します。 開発時間を短縮し好適コストを提案します。 【特長】 〇より確かなデータをより早く提供 →電力-温度上昇特性 →風速-温度上昇特性 →過渡熱抵抗特性 →圧力損失特性 →熱分布など 〇開発時間を短縮し、適切コストを提案 など ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説
～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
