更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 110 件
砂充填から中子硬化まで砂中子造型の一連のプロセスをシミュレーション ～充填不良/硬化不良の予測、そしてロバストな対策検討～
MAGMA C+Mは鋳造解析ソフトMAGMASOFTで培ってきた知見をもとに開発された解析ソルバーを実装した砂中子造型シミュレーションソフトです。MAGMASOFTと同様のGUIにより造型プロセスに沿った解析設定と解析実行が可能となっています。 砂の流動解析による充填不良対策検討だけでなく、中子の硬化解析(有機バインダ、CO2反応ガス、シェル中子、無機バインダ)による硬化不良対策検討も可能です。 ・中子製造プロセスの見える化 ・コアシューティングと硬化のロバストソリューション ・論理的なプロセスと金型設計 ・仮想実験を通したプロセス検討 ・自動最適化によるターゲットソリューション(目標解決)
2相流を解析可能！あらゆる種類のエアコンとヒートポンプ装置をモデル化！
『GT-SUITE』には、2相流を解析するための機能があり、この機能の基本 となっているのは、エンジン性能、燃料噴射、油圧など幅広い 流体シミュレーションで使われている実績のある流体ソルバーです。 このソルバーは2相流体ベースの熱力学特性としてNIST REFPROPを使用し、 様々な2相流の伝熱や圧力損失の特性を補完しています。モデルは完全に 非定常で、広範囲の調査や研究に対応します。 強力な基礎的流体解析方法論に基づいているためロバスト性が非常に高く、 どこからでもシミュレーションを開始し、リアルタイムよりも高速に 計算を実行します。 【特長】 ■A/Cシステムの個々のコンポーネント、またはシステム全体をモデル化 ■コンデンサモデル、エバポレータモデルを詳細に空間的に解析 ■すべての熱交換器の自動キャリブレーション ■単一・マルチボリュームの客室モデルに対応 ■単一冷媒と混合冷媒のREFPROPプロパティ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な機能とアプリケーションが充実！吸排気系の音響の解析
『GT-SUITE』をご利用のお客様の多くは、特に吸気と排気系の音響性能について、 吸排気系の開発のてがかりにシミュレーションをご利用いただいています。 高度なナビエ・ストークスをベースとしたソルバーは、本来シミュレーションした システム内部の圧力波の脈動を解きます。このような圧力波の脈動結果は、 エンジンの吸気口と排気口を通過した圧力波の脈動がノイズとして伝播します。 この伝播したノイズのレベルと特性（周波数成分）の両方を計算することができます。 【特長】 ■複雑な形状の作成とメッシングを高速かつ確実に実行 ■複雑なコンポーネントを短時間にモデル化 ■直交3D座標でモデルにメッシング ■3D音響効果を1Dシステムシミュレーションのランタイムで捕捉 ■メッシングを含む全体解析を最適化プロセスの一部としてバッチモードで実行 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術資料】マイクロニクス製品を使ったマルチパスのシミュレーション
【製品紹介】 ■高速プログラマブルアッテネータ MAT800シリーズ 最大減衰量80dB。超高速で減衰量を制御する事が出来る多機能な本格的プログラマブル機能。 ■ETC車載器テスタ ME8800Dα ＥＴＣ料金所で今までに約2000件のトラブルが発生していると言われています。ゲートが開かない、大型トレーラを２台とカウントしてしまう等々です。これらの原因は料金所の天井、隣のゲート、雨水の溜まった路面に反射するマルチパス現象が最大原因と思われます。 そこで、このマルチパスをシミュレートする方法を以下に提案します。
【技術資料】高速プログラマブルアッテネータの応用
【製品紹介】 ・高速プログラマブルアッテネータ MAT800シリーズ 最大減衰量80dB。超高速で減衰量を制御する事が出来る多機能な本格的プログラマブル機能。 1.従来型アッテネータとの違いと特長 2.アプリケーション
熱シミュレーションによる、建築物の省エネルギー設計、改造案の作成、熱設備の運転方法や改造による省エネルギー効果を推定します。
隣接する建物の日陰の影響や屋上緑化の影響までシミュレーションできるソフトウエアで、室内空気の温度分布や流れの方向まで予測できます。これにより建築物を新規に設計する場合や改造する場合の使用エネルギーへの影響予測や、実測値の妥当性の検討や現状分析に有効に利用できます。
避難ビルの設計が具備すべき耐津波荷重仕様を再検討する目的で研究を開始
クローズアップ 津波荷重シミュレーションは、従来は頻発する海溝型地震の発生に伴う津波の建物に掛かる荷重の挙動を詳細に把握する事により、避難ビルの設計が具備すべき耐津波荷重仕様を再検討する目的で研究が始まりました。しかし今回の未曾有とも言える東日本大震災での大津波の被害状況を受け、今までの設定条件には無かったシミュレーションの必要性が生じてきました。 すなわち10～20mの高波高の津波や、建物群としての津波荷重評価などが、避難ビルに限らず沿岸に建設される施設の設計や都市計画に今後必須で急務とされています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
その紫外線（UV-C)本当に殺菌出来ていますか？見えない光を可視化する紫外線殺菌シミュレーション
紫外線の殺菌は、波長は当然として「紫外線強度」「距離」「時間」で対象とする細菌が不活化できるかが決まります。 即ち、対象とする場所、部屋などのサイズが大きく係わります。 弊社では、部屋や対象物へ、どの位の紫外線強度が当たるのか？ そして、対象とする細菌の積算殺菌量を調べ、最終的に照射時間を導き出します。 このシミュレーションにより、紫外線が照射されていない場所も可視化することが出来ますので、事後の作業の軽減にもつながります。
問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの削減にも協力させて頂きます！
「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。 半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。 シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
特許 第5232289号！半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を保有。 熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測）
「製品開発で熱的な問題を抱えておられませんでしょうか？」 その悩みを解決に導きます。 熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測） シミュレーションを実施する際、半導体部品のモデル化には ノウハウが必要です。 WTIは、熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を 保有しており実測値に近いシミュレーションが可能です。 【特長】 ■熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映 ■実測値に近いシミュレーションが可能 ■特許 第5232289号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう！ シミュレーション、解析
「開発品や量産品でトラブルが発生。すぐに原因を探し出して対策をしたい」 「放熱対策の要否や対策方法を把握したい」 このようなお悩みに熱・応力の専門医(専門家)から、不良原因の診断結果と 解決策の処方を受け取ることで、トラブル対策は短期間で完了します。 （シミュレーション、解析） 製品試作前にご利用になることで、熱・応力に関する製品トラブルを 未然防止するための"予防法"を予め知ることが可能。 その"予防策"に沿って開発を実施することで、開発期間の終盤での トラブル発生や設計手戻りや、その結果生じる時間的ロスを大幅に 回避することができます。 【特長】 ■実際のモノを把握し、解析結果を提供 ■各技術を組み合わせたソリューションを提供 ■半導体の構造や熱特性を基に開発した、独自の半導体熱抵抗測定技術を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振動、衝撃、落下、耐久
『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 （解析）振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における 問題を解決します。 【特長】 ■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい！」というお悩みを解決します！ （設計マージン確認）
当社では、「設計値算出のシミュレーション」を行っております。 （設計マージン確認） 例えば、“水圧に負けない防水設計がしたい…”という場合では、 防水膜にかかる水圧とクッションの押さえ荷重の関係性を応力 シミュレーションで解析し適正なクッション荷重を導き出します。 また、“筐体の輸送・動作時の振動が心配”という場合は、 フレームが危険周波数帯で共振する主要因を分析して、最大共振点が 安全周波数帯に変化するように構造の変更をご提案。 様々な活用事例がございます。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試験対象の3Dモデル作成や構造解析シミュレーションのご相談をお待ちしております◎ 受託解析業務パンフレット等、関連資料を進呈中◎
3Dモデル作成から各種CAE解析（固有値解析、熱・流体解析 他）の 受託解析業務を承っております。（協力会社提携） 構造解析モデルを作成し振動試験と組み合わせることで 現実の挙動に合わせた詳細な解析シミュレーションを行えます◎ ⇒データ上で改善案の検討を行うことも可能です◎ 「今後の新製品開発・設計期間の短縮に役立てたい」 「不具合事象の原因解明・対策のため利用したい」等 どうぞお気軽にお問い合わせください◎ ※もちろん、「モデル作成」のみや「構造解析シミュレーション」のみの 対応も可能です。 【取扱業務ラインナップ（一部）】 ●温湿度環境試験 ●熱衝撃試験 ●耐放射線試験 ●蒸気暴露試験 ●塩水噴霧試験 ●EMC（電磁環境適合性）試験 ●構造解析シミュレーション（振動・応力解析）他 各試験業務に付随する、下記業務もお任せください◎ ●試験計画の立案、計画書の作成 ●試験場、計測機器の選定・手配 ●出張・代行技術作業、機能確認作業 ●データの解析・後処理 他 些細なことでもお気軽に【長尾産業 技術部】へご相談ください◎
熱流体解析の事例であるシェル＆チューブ式熱交換器のシミュレーションのご紹介
製品開発期間の短縮や試作コストの削減、実験による測定が難しい詳細なデータを得られるCFD。この記事では、Simerics社製のCAE/CFDソフトを用いて、製品開発へお役立ていただける適用事例をご紹介します。 熱交換器は、ボイラーや蒸気発生器、一般的なところではエアコンや冷蔵庫、自動車のラジエーターなど様々な用途があります。熱伝達の効率を高めることはもちろんですが、一方で小型化も求められており、設計では様々な試行錯誤が必要となります。 しかし、設計する上では試作と実験に多くのコストと時間を費やす必要があります。CFDシミュレーションでも、シェルの形状やチューブの数によっては計算時間が長くなりがちですが、 Simerics社製のCFDなら、高性能な熱流体解析を大規模並列計算で高速に処理、簡単かつ迅速に結果が得られます。シェル内部も詳細にモデリングしており、実験に近い状況を再現しています。 これにより大幅な工数とコストの低減が期待できます! Simerics社製のCFDソフトを使用するべき理由はまだまだたくさんあります。下記リンクよりご覧いただくか、お気軽にご連絡ください!
