キャリア搬送めっき装置
基材を特定の治具に引っ掛けてめっき処理を行います。
■様々な工程に切り替え可能です。 ■各種金属めっきに対応可能です。 ■効率的かつメンテナンス性の高い、コンパクトな設備を提案します。 ■大きな基材などの処理に適しております。 ■処理槽または引っ掛け治具ごとの個別電流管理が可能で、複数の処理工程の選択が容易です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社トーア電子
- 価格:応相談
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基材を特定の治具に引っ掛けてめっき処理を行います。
■様々な工程に切り替え可能です。 ■各種金属めっきに対応可能です。 ■効率的かつメンテナンス性の高い、コンパクトな設備を提案します。 ■大きな基材などの処理に適しております。 ■処理槽または引っ掛け治具ごとの個別電流管理が可能で、複数の処理工程の選択が容易です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
先端材料の開発・実用化に貢献する技術力
独自の製造技術を凝縮した表面処理装置を提案。 近年のフレキシブル基板(FPC)、リジッド基板、パッケージの3種の大別回路の複雑化に伴い、高密度化・微細化の流れに対応しためっき装置、現像・エッチング・剥離装置(DES)、洗浄装置などの各種表面処理装置を取り扱っております。基材の材質や厚み・有効処理幅、処理厚み、搬送速度などのお客様のニーズや工程に合わせてサブトラクティブ法(エッチング)からSAP, MSAPを含めたアディティブ法(めっき)までウェットプロセス全般に対応し、用途や加工精度に応じて最適な装置構成をご提案いたします。各種装置の設計から製造、組立、施工、メンテナンスまで責任を持って承ります。
EPCによる安定した搬送が可能!厚膜用、薄膜用各対応のめっき装置をご紹介!
基材フィルムを垂直方向に搬送処理するため、装置の設置スペースを 最小限に抑えた製品です。 装置の各箇所にEPC(エッジポジションセンサー)を配置。 基材を垂直搬送させつつも、蛇行する事なく安定した搬送能力が得られます。 フィルムをロールtoロール(RtoR)方式で連続めっきすることができ、めっき種類は Cu, Ni, Au, Sn等、厚膜用、薄膜用各対応が可能です。 【特長】 ■フィルムをロールtoロール(RtoR)方式で連続めっき ■省スペースを実現 ■EPCによる安定した搬送 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。