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化学的に極めて安定！優れた耐食＆電気伝導性！
『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、 耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。 電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した 硬質Au合金めっきを使用。 Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない 環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。 【特長】 ■化学的に極めて安定 ■優れた耐食性 ■優れた電気伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
錫めっきは多方面に用いることが可能です！
錫は比較的軟らかい金属であるため、機械の摺動部分のなじみをよくする役目、食品中に含まれる有機酸に対して鉄を犠牲陽極的に保護することから食品や飲料用の缶用材料として広く使用されています。はんだ付け性に優れ、機能めっきとして車載部品、電子部品、接点等でも利用されています。 高価な金めっきの代替、長期的に信頼性の高いめっき皮膜として多方面に用いられています。
熱処理なしで様々なめっき特性を付与できます！
チタンは鉄とアルミの中間の比重をもち、高強度で軽い非磁性の金属です。チタンは表面に安定な酸化皮膜が生成するため高い耐食性をもちますが、その酸化皮膜により、接触抵抗値が高い傾向にあります。 また耐食性に優れる反面、摩耗に弱い部分があります。 【特長】 ・熱処理を用いず、チタン材へ密着の良いめっきをつけることが可能です。 ・ニッケル下地を用いて貴金属めっきだけでなく各種めっきに対応しています。 ・銅めっきやニッケルめっき皮膜を施すことで、電気伝導性や耐摩耗などチタン材料の特性に機能を付与できます。 ・熱処理を用いずに密着を確保するため、めっき後の電気炉を用いた後工程が不要です。
優れた耐摩耗性＆摺動性！硬度Hv155程度で高硬度かつ薄膜化が可能！
硬質Agめっきは、電気自動車（EV）/（PHEV）の充電端子用途に開発された製品です。 従来の銀めっき硬度Hv80～110に対し、Hv155程度(+15 -5)と高硬度で、 摺動性、耐摩耗性に優れています。 特に従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所に、硬質銀めっきで薄膜化が可能です。銀めっきに比べ、摩擦力が下がりやすく、高い挿抜回数でも接触抵抗値が安定しています。 【特長】 ■摺動性・耐摩耗性に優れる ■硬度Hv155程度で高硬度 ■従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所の薄膜化が可能 ■挿抜性を要求される産業機器用のコネクターへの展開も見込まれる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境対応型の金めっきです！
環境懸念物質であるコバルトやニッケルを同じ鉄族元素で環境に影響のない鉄にすることで、環境に配慮した代替めっきとして期待できます。
三ツ矢おすすめの接合めっきをご紹介！
■金錫合金めっき 金－錫合金めっきは金80錫20共晶により280℃の融点で高温鉛フリーはんだ材料として最適な合金めっきです。 ■錫アンチモン合金めっき 通常の錫めっきと比較すると、錫ペストの防止やヒートサイクル耐久性に優れています。 ■インジウムめっき インジウムは非常に柔らかい白色無光沢な外観でキズがつやすいめっきです。硬度はHv５以下、融点は156.6℃です。同船を束ねる接合具として接触不良防止の実績もございます。
燃料電池(SOFC)の接触抵抗・高温耐久性を向上！
コバルトニッケル合金めっきは、良好な機械的特性、耐久性、耐熱性を有します。 【組成比】Co70wt％：Ni30wt％ それぞれ±5wt％ 【膜厚】～3μm 固体酸化物形燃料電池(SOFC)の部材にめっきをした例では、800℃付近の高温で使用する際、通常金属部材の抵抗値が上昇しますが、未処理やニッケルめっきに比べ、コバルトニッケル合金めっきを施すことで低い抵抗値を保てます。
1工程で、Sｎめっきの差厚が可能（リールtoリール）！ 挿入時や2次プレスでの錫の削れカスが激減できます！
【これまでの課題】 従来の錫全面めっきでは圧入部とはんだ付け部それぞれの特性を最大限に活かすことが難しく、また2次加工後の錫の削れカスが課題となっていました。 【効果】 ・差厚部分めっきが可能になりました。 ・圧入部の膜厚を薄くすることで挿入時の錫の削れを抑制し、はんだ付け部を厚くすることではんだ付け性を保つことができます。 ・2次加工する際、後曲げ部分の下地ニッケルを露出させることで錫の削れカス発生が激減しました。 ・リフロー処理を行うことで、ウィスカの発生を抑制します。また、お客様の指定膜厚に最適な温度で行うことでめっき皮膜にヨリやガマ肌が発生することを抑制します。 どんな些細なことでもお気軽にお問い合わせください！
高温鉛フリーはんだ材料として最適！ 金錫合金めっきの量産を実現し、ウエハロス費用を削減！
金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり) ・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり) ・微細パターンへのめっきが可能です。 ・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。 ・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。 ご質問やご相談承ります。ぜひお気軽にお問い合わせください。
