めっき(薄膜) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
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めっきの製品一覧

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インジウムミラーコーティングシステム※スプレーでメッキ塗装を実現

スプレーによるメッキ塗装の量産化を実現!インジウム塗料を薄膜化することでミリ波などの透過性に優れた機能性塗膜になります!

『インジウムミラーコーティングシステム』はスプレーによるメッキ塗装 の量産化を実現します。インジウム塗料「エコミラー49」による塗膜は意匠性の他、 ミリ波透過性など機能性を兼ね備えた皮膜になります。 この機能を生かすには一定化した薄膜を実現することが重要です。 スプレー塗装「Rの技術」でかつ薄膜多重塗装の技術をシステム化で実現しました。 「インジウム ミラー コーティング システム」はワークを選びません。 モバイル通信機器から家電製品、コスメ化粧品 部品、ABS、PCをはじめガラス、ステンレスなど幅広く対応します。 【特長】 ■薄膜制御がメッキ塗装の鍵 ■塗料供給装置シリンジポンプ ■膜厚コントロール自在 ■条件設定を簡単にするソフトウエア ■ワークや素材を選ばない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他サービス・技術

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硬質銀めっき

優れた耐摩耗性&摺動性!硬度Hv155程度で高硬度かつ薄膜化が可能!

硬質Agめっきは、電気自動車(EV)/(PHEV)の充電端子用途に開発された製品です。 従来の銀めっき硬度Hv80~110に対し、Hv155程度(+15 -5)と高硬度で、 摺動性、耐摩耗性に優れています。 特に従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所に、硬質銀めっきで薄膜化が可能です。銀めっきに比べ、摩擦力が下がりやすく、高い挿抜回数でも接触抵抗値が安定しています。 【特長】 ■摺動性・耐摩耗性に優れる ■硬度Hv155程度で高硬度 ■従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所の薄膜化が可能 ■挿抜性を要求される産業機器用のコネクターへの展開も見込まれる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 部品・材料

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高耐食性ノンクロム電気亜鉛めっき『ゼロクロメート』

従来めっきの10倍以上の耐食性能!主成分シリカが傷部を修復する電気亜鉛めっき

『ゼロクロメート』は、クロム・錆・液だまりゼロの 高耐食性ノンクロム電気亜鉛めっきです。 SST白錆200時間、SST赤錆800時間クリア。 めっきの犠牲防食性能がアップし、従来ユニクロ被膜と 同系色で変更が容易です。 ねじサンプルのお渡しができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■完全クロムフリー ■コバルトフリー ■REACH・RoHs対応 ■主成分シリカが傷部を修復 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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『KSGめっき(溶融亜鉛ースズ合金めっき)』

キズがついてもサビが発生しにくい!不純物をほとんど含まない溶融亜鉛-錫合金めっき!

『KSGめっき』は、当社で実施している亜鉛-スズの合金めっきです。 『KSGめっき』の被膜は、金属質で衝撃や摩耗に強く、被膜にキズがついても鉄をサビから守る犠牲防食作用があり、 クロムを含まず、人や環境に優しい高耐食性合金めっきです。 【特徴】 ■環境に優しい ■犠牲防食作用 ■薄膜で高耐食 ■篏合・可動性 ■高品質・低コスト ■浴成分:亜鉛約80%・スズ約20% ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他

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無電解Agめっき

次世代SiCパワーデバイスに対応可能!優れたパフォーマンスを実現します。

『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして  優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや  部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 特殊工法
  • その他

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接合めっき

三ツ矢おすすめの接合めっきをご紹介!

■金錫合金めっき 金-錫合金めっきは金80錫20共晶により280℃の融点で高温鉛フリーはんだ材料として最適な合金めっきです。 ■錫アンチモン合金めっき 通常の錫めっきと比較すると、錫ペストの防止やヒートサイクル耐久性に優れています。 ■インジウムめっき インジウムは非常に柔らかい白色無光沢な外観でキズがつやすいめっきです。硬度はHv5以下、融点は156.6℃です。同船を束ねる接合具として接触不良防止の実績もございます。

  • その他

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【資料】硬質鉄めっき処理をした射出成形用アルミニウム合金金型

商品開発日程の短縮が可能!金型で納期の短縮とコストダウンに挑戦しませんか

当資料では、日本プレーテック株式会社の『硬質鉄めっき処理をした 射出成形用アルミニウム合金金型』について、ご紹介しています。 アルミニウム合金金型に薄膜の硬質鉄めっき処理をすることで、商品開発 日程の短縮や射出成形サイクルタイムの短縮などが可能。 金型の納期短縮が出来、コストも下がります。既にアルミニウム合金金型を お持ちであれば、そこにめっき処理することも可能です。御相談下さい。 【掲載内容】 ■金型で納期の短縮とコストダウンに挑戦しませんか ■アルミニウム合金上への硬質鉄めっきによる表面処理 ■硬質鉄めっき処理をした射出成型用アルミニウム合金金型の特長 ■硬質鉄めっきを施したアルミニウム合金金型による成形テスト ■冷却解析によるアルミニウム合金金型と鋼製金型の比較 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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今さら聞けないめっきとは?漫画でわかる解説資料進呈中

オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対応可能!優れたパフォーマンスを実現します。

ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説! めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして  優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや  部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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金錫合金めっき

高温鉛フリーはんだ材料として最適! 金錫合金めっきの量産を実現し、ウエハロス費用を削減!

金錫合金めっきは金80:錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33%コストダウン実績あり) ・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70~90wt%の実績あり) ・微細パターンへのめっきが可能です。 ・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。 ・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。 ご質問やご相談承ります。ぜひお気軽にお問い合わせください。

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