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段替時間の短縮を追求、イージーセティング機能によりかつてない高生産性を約束します。
簡単セッティング テープ、2mmエッジ、四方貼りの切替がワンタッチ。 タッチ パネル上でセッティング自由自在の「やさしい操作盤」 □ 高速フィード max 20m/minの高速送りを実現し、生産性向上に貢献 □ 3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □ 高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現
安全性・操作性・経済性．．． 最新のニーズを斬新なフォルムに秘めたモダン・エッジバンダー
□省スペース 設置スペースをとらない全長3750mmのコンパクト設計 □3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □お手頃価格 バフ＆スクレーパ搭載＆3mmエッジ対応で驚きの低価格 □高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現 □優しさデザイン フルカバーの機体＆斬新な操作系など、やさしさを追求
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決できます
『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■合金層の成長を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献
『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適
『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など
プリフォームはんだの製品形状を短冊、リボン、円形などご要望に応じた形状へ加工が可能です。 加工サイズも厚さ0.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。 『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓越の高速フィード＆イージーセッティング機能によりかつてない高生産性を約束します。
高速フィード max 20m/minの高速送りを実現し、生産性向上に貢献 □ 3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □ 高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現 □ 簡単セッティング 縁材厚、各モータのON/OFF切替がワンタッチ。タッチ パネル上でセッティング自由自在の「やさしい操作盤」
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
驚異の半田付け性！無洗浄TYPE糸半田
抜群の作業性は芸術であり、抜群の信頼性はアッセンブリーに生命を宿します。 テリーサ研究所が開発した半田は、濡れ性が高く、キレも良い安定した半田付け性能を実現しました。 作業効率向上に優れたパフォーマンスを発揮致します。 従来の鉛入り半田もラインアップしております。 【特徴】 ○ブリッジが発生しにくい ○作業性が良い ○ファインパターンに最適 ○コテ先のフラックスの焦げ付きが少ない ○安定した半田付けが出来ます 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
はんだはメタルマスクと切っても切れない縁！実装用途別種類などを解説
当コラムでは、“はんだについて“をご紹介させていただきます。 いきなりですが皆様、はんだペーストの作り方はご存知ですか？ 私は、正直知りませんでした。 はんだメーカー様との打合せ時にも詳しくお聞きしたのですが、 帰った後に色々調べて見ると、ほんとにカレー作りと似てるんですよね！ はんだはメタルマスクと切っても切れない縁というのもありますし、 今回いろいろ気付きがありましたので記事にさせていただくことにしました。 【掲載内容】 ■そもそも「はんだ」とは？ ■はんだ？半田？ ■はんだの実装用途別種類 ■カレー作りとはんだペーストの作り方 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベルで保持
『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験による高温エージング後においても、当製品はその性能を 高いレベルで保持していました。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Sn-Bi系はんだの弱点を改善 ■耐衝撃性向上 ■ボイド低減 ■ハロゲンフリー ■ディップにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑制
『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好！はんだ付けの作業効率を向上
『SN100CV_031』は、作業性に優れた汎用タイプの鉛フリーやに入りはんだです。 幅広いはんだ付け用途に対応するSN100C（031）の やに入りはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑制
SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
